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参数资料
型号： MCIMX253DJM4A
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 59/153页
文件大小： 0K
描述： IC MPU IMX25 COMM 400MAPBGA
标准包装： 90
系列： i.MX25
核心处理器： ARM9
芯体尺寸： 32-位
速度： 400MHz
连通性： 1 线，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外围设备： DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 128
程序存储器类型： 外部程序存储器
RAM 容量： 144K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 1.15 V ~ 1.52 V
数据转换器： A/D 3x12b
振荡器型： 外部
工作温度： -20°C ~ 70°C
封装/外壳： 400-LFBGA
包装： 托盘
i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
151
5
Revision History
Table 108 summarizes revisions to this document.
Table 108. Revision History
Rev.
Number
Date
Substantive Change(s)
Rev. 10
05/2013
Updated DDR timing parameters in
– Table 47, “SDRAM Self-Refresh Cycle Timing Parameters”
– Table 49, “Mobile DDR SDRAM Read Cycle Timing Parameters”
– Table 51, “tlS, tlH Derating Values for DDR2-400, DDR2-533”
Table 101, “17×17 mm Package i.MX25 Signal Contact Assignment”: Updated configuration after reset
for contact D11 to “100 K
Ω Pull-Up”
Rev. 9
06/2012
In Table 1, "Ordering Information," on page 3, removed exclamation marks from table rows and also
removed table footnote.
In Table 3, "i.MX25 Digital and Analog Modules," on page 6, modified description of block mnemonic,
SIM.
Updated Section 3.2.1, “Power-Up Sequence.”
Updated Section 3.2.3, “SRTC DryIce Power-Up/Down Sequence.”
In Figure 38 and Table 56:
—Removed “_B” and added an overbar to signal names, CSx_B, RW_B, OE_B, EBy_B, LBA_B,
ECB_B, and DTACK_B
—Changed CSx and CSy to CS[x] and CS[y], respectively
In Table 57, "WEIM Asynchronous Timing Parameters Relative to Chip Select Table," on page 76:
—Changed WE and WEA to RW and RWA, respectively, for reference number, WE33
—Changed WE and WEN to RW and RWN, respectively, for reference number, WE34
—Changed RLBA, RLBN, and ADH to LBA, LBN, and LAH, respectively, for reference number, WE35A
—Changed RBEA to EBRA for reference number, WE37
—Changed RBEN to EBRN for reference number, WE38
—Changed WCSA to CSA for reference numbers, WE41 and WE41A
—Changed WLBA, WLBN, and ADH to LBA, LBN, and LAH, respectively, for reference number, WE41A
—Changed WBEA and WBEN to EBWA and EBWN, respectively, for reference numbers, WE45 and
WE46
Updated the note after Table 57.
In Table 99, "USB Timing Specification in Parallel Mode," on page 124, swapped the values of Min and
Max columns for IDs, US15 and US16.
Rev. 8
01/2011
In Table 27, "AC Parameters for SDRAM I/O," on page 36, the frequency specification has been updated
to 133 MHz.
In Table 28, "AC Parameters for SDRAM pbijtov18_33_ddr_clk I/O," on page 37, the frequency
specification has been updated to 133 MHz.
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参数描述
MCIMX253DVM4 功能描述:IC MPU I.MX25 COMM 400MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX25 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:260 系列:73S12xx 核心处理器:80515 芯体尺寸:8-位 速度:24MHz 连通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外围设备:LED，POR，WDT 输入/输出数:9 程序存储器容量:64KB（64K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件
MCIMX255AJM4 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 AUTOMOTIVE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX255AJM4A 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX255AJM4AR2 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
MCIMX255AVM4 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 1.1 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432
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