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参数资料
| 型号： | MCIMX253DJM4A |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 47/153页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU IMX25 COMM 400MAPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX25 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 128 |
| 程序存储器类型： | 外部程序存储器 |
| RAM 容量： | 144K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.15 V ~ 1.52 V |
| 数据转换器： | A/D 3x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
140
Freescale Semiconductor
4.7
Signal Contact Assignments—12 x 12 mm, 0.5 mm Pitch
Table 105 lists the 12
×12 mm package i.MX25 signal contact assignments.
USBPHY1_VSSA
K19
USBPHY1_VSSA_BIAS K18
USBPHY2_VDD
T16
USBPHY2_VSS
W16
1 NVCC_DRYICE is a supply output. An external capacitor no less than 4 F must be connected to it. A 4.7 F capacitor is
recommended.
Table 105. 12x12 mm Package i.MX25 Signal Contact Assignment
Contact Name
Contact
Assignment
Power Rail
I/O Buffer Type
Direction after
Reset1
Configuration
after Reset1
A0
A20
EMI2
DDR
OUTPUT
Low
A1
A19
EMI2
DDR
OUTPUT
Low
A2
B18
EMI2
DDR
OUTPUT
Low
A3
D17
EMI2
DDR
OUTPUT
Low
A4
A21
EMI2
DDR
OUTPUT
Low
A5
B19
EMI2
DDR
OUTPUT
Low
A6
D18
EMI2
DDR
OUTPUT
Low
A7
B20
EMI2
DDR
OUTPUT
Low
A8
E19
EMI2
DDR
OUTPUT
Low
A9
D19
EMI2
DDR
OUTPUT
Low
A10
B5
EMI1
DDR
OUTPUT
Low
MA10
E17
EMI2
DDR
OUTPUT
Low
A11
C21
EMI2
DDR
OUTPUT
Low
A12
B22
EMI2
DDR
OUTPUT
Low
A13
D21
EMI2
DDR
OUTPUT
Low
A14
A4
EMI1
DDR
OUTPUT
Low
A15
D6
EMI1
DDR
OUTPUT
Low
A16
A5
EMI1
DDR
OUTPUT
Low
A17
E6
EMI1
DDR
OUTPUT
Low
A18
A6
EMI1
DDR
OUTPUT
Low
A19
E7
EMI1
DDR
OUTPUT
Low
Table 104. 12x12 mm Package Ground, Power Sense, and Reference Contact Assignments (continued)
Contact Name
Contact Assignment
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