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参数资料
| 型号： | MCIMX253DJM4A |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 29/153页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU IMX25 COMM 400MAPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX25 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 128 |
| 程序存储器类型： | 外部程序存储器 |
| RAM 容量： | 144K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.15 V ~ 1.52 V |
| 数据转换器： | A/D 3x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
124
Freescale Semiconductor
parameters (USB15–USB17) shown in the figure.
Figure 97. USB Parallel Mode Transmit/Receive Waveform
4
Package Information and Contact Assignment
4.1
400 MAPBGA—Case 17x17 mm, 0.8 mm Pitch
Figure 98 shows the 17
×17 mm i.MX25 production package. The following notes apply to Figure 98:
All dimensions in millimeters.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Maximum solder bump diameter measured parallel to datum A.
Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder bumps.
Parallelism measurement shall exclude any effect of mark on top surface of package.
Table 99. USB Timing Specification in Parallel Mode
ID
Parameter
Min.
Max.
Unit
Conditions/Reference Signal
US15
Setup time (Dir&Nxt in, Data in)
6.0
—
ns
10 pF
US16
Hold time (Dir&Nxt in, Data in)
0.0
—
ns
10 pF
US17
Output delay time (Stp out, Data out
—
9.0
ns
10 pF
USB_Dir/Nxt
USB_Stp
US17
US16
USB_Data
US15
US16
US15
US17
USB_Clk
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