- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录17204 > MCP14E3-E/MF (Microchip Technology)IC MOSFET DVR 4.0A DUAL 8DFN PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MCP14E3-E/MF |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 18/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MOSFET DVR 4.0A DUAL 8DFN |
| 标准包装： | 60 |
| 配置： | 低端 |
| 输入类型： | 反相 |
| 延迟时间： | 46ns |
| 电流 - 峰： | 4A |
| 配置数： | 2 |
| 输出数： | 2 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 18 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-VDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-DFN-S（6x5） |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 670 (CN2011-ZH PDF) |
MCP14E3/MCP14E4/MCP14E5
8-Lead Plastic Small Outline (SN) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC]
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
D
e
N
E
E1
NOTE 1
1
2
3
b
h
h
α
A
A1
A2
φ
L
c
Units
L1
β
MILLIMETERS
Number of Pins
Pitch
Dimension Limits
N
e
MIN
NOM
8
1.27 BSC
MAX
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Chamfer (optional)
Foot Length
Footprint
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
L1
φ
c
b
α
β
–
1.25
0.10
0.25
0.40
0°
0.17
0.31
5°
5°
–
–
–
6.00 BSC
3.90 BSC
4.90 BSC
–
–
1.04 REF
–
–
–
–
–
1.75
–
0.25
0.50
1.27
8°
0.25
0.51
15°
15°
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Microchip Technology Drawing C04-057B
DS22062B-page 18
? 2008 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP1406-E/P | IC MOSFET DVR 6A 8DIP |
| GCC06DREI-S13 | CONN EDGECARD 12POS .100 EXTEND |
| T95X685M020LZSL | CAP TANT 6.8UF 20V 20% 2910 |
| RB-3.312S/HP | CONV DC/DC 1W 3.3VIN 12VOUT |
| RBC05DRTF | CONN EDGECARD 10POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP14E3EP | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:4.0A Dual High-Speed Power MOSFET Drivers With Enable |
| MCP14E3ESN | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:4.0A Dual High-Speed Power MOSFET Drivers With Enable |
| MCP14E3T-E/MF | 功能描述:功率驱动器IC 45A Dual MOSFET Driver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:MOSFET Gate Drivers 类型:Low Cost High or Low Side MOSFET Driver 上升时间: 下降时间: 电源电压-最大:30 V 电源电压-最小:2.75 V 电源电流: 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube |
| MCP14E3T-E/SL | 功能描述:功率驱动器IC 4.5A Dual MOSFET Drvr RoHS:否 制造商:Micrel 产品:MOSFET Gate Drivers 类型:Low Cost High or Low Side MOSFET Driver 上升时间: 下降时间: 电源电压-最大:30 V 电源电压-最小:2.75 V 电源电流: 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube |
| MCP14E3T-E/SN | 功能描述:功率驱动器IC 45A Dual MOSFET Driver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:MOSFET Gate Drivers 类型:Low Cost High or Low Side MOSFET Driver 上升时间: 下降时间: 电源电压-最大:30 V 电源电压-最小:2.75 V 电源电流: 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。