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参数资料
| 型号： | MCP1700-2702E/TO |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 16/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 2.7V .25A TO-92-3 |
| 标准包装： | 1,000 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 2.7V |
| 输入电压： | 最高 6V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.178V @ 250mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 250mA（最小） |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | TO-226-3、TO-92-3 标准主体 |
| 供应商设备封装： | TO-92-3 |
| 包装： | 散装 |
MCP1700
3-Lead Plastic Small Outline Transistor (TT or NB) [SOT-23]
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
b
N
E
E1
1
e
e 1
D
2
A
A2
c
φ
A1
Units
MILLIMETERS
L
Number of Pins
Lead Pitch
Outside Lead Pitch
Dimension Limits
N
e
e1
MIN
NOM
3
0.95 BSC
1.90 BSC
MAX
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Foot Length
Foot Angle
Lead Thickness
A
A2
A1
E
E1
D
L
φ
c
0.89
0.79
0.01
2.10
1.16
2.67
0.13
0°
0.08
–
0.95
–
–
1.30
2.90
0.50
–
–
1.12
1.02
0.10
2.64
1.40
3.05
0.60
10°
0.20
Lead Width b 0.30 – 0.54
Notes:
1. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.25 mm per side.
2. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Microchip Technology Drawing C04-104B
DS21826B-page 16
? 2007 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EEV-HB1V220P | CAP ALUM 22UF 35V 20% SMD |
| GCC50DREN-S734 | CONN EDGECARD 100PS .100 EYELET |
| MCP1700-2302E/TO | IC REG LDO 2.3V .2A TO-92-3 |
| GCC50DREH-S734 | CONN EDGECARD 100PS .100 EYELET |
| MCP1700-2202E/TO | IC REG LDO 2.2V .2A TO-92-3 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP1700-2802E/TO | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 250mA CMOS LDO Isupp 1uA 2% Vout Acc RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| MCP1700-3001E/TO | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 250mA CMOS LDO Isupp 1uA 2% Vout Acc RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| MCP1700-3002E/MB | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述: |
| MCP1700-3002E/TO | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 250mA Adj LDO 2% RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| MCP1700-3102E/TO | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 250mA CMOS LDO Isupp 1uA 2% Vout Acc RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
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