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参数资料
| 型号： | MCP2140A-I/SS |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 43/66页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC IRDA CONTROLLR DTE/DCE 20SSOP |
| 标准包装： | 67 |
| 控制器类型： | IRDA 标准协议栈控制器 |
| 接口： | UART |
| 电源电压： | 3 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源： | 2.2mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-SSOP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 685 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | MCP2140DM-TMPSNS-ND - BOARD DEMO FOR MCP2140 |
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MCP2140A
DS22050B-page 48
2007-2011 Microchip Technology Inc.
20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 5.30 mm Body [SSOP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.20 mm per side.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
20
Pitch
e
0.65 BSC
Overall Height
A
–
2.00
Molded Package Thickness
A2
1.65
1.75
1.85
Standoff
A1
0.05
–
Overall Width
E
7.40
7.80
8.20
Molded Package Width
E1
5.00
5.30
5.60
Overall Length
D
6.90
7.20
7.50
Foot Length
L
0.55
0.75
0.95
Footprint
L1
1.25 REF
Lead Thickness
c
0.09
–
0.25
Foot Angle
φ
0°
4°
8°
Lead Width
b
0.22
–
0.38
φ
L
L1
A2
c
e
b
A1
A
12
NOTE 1
E1
E
D
N
Microchip Technology Drawing C04-072B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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