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参数资料
| 型号： | MCP2150DM |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 18/52页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD DEMO FOR MCP2150 |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 接口，IrDA |
| 嵌入式： | 是，MCU，8 位 |
| 已用 IC / 零件： | MCP2150 |
| 主要属性： | 带 PIC18F MCU 的 IrDA 控制器 |
| 次要属性： | USB 接口 |
| 已供物品： | 板 |
| 产品目录页面： | 685 (CN2011-ZH PDF) |
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2002 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS21655B-page 25
MCP2150
4.0
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Absolute Maximum Ratings
Ambient Temperature under bias ........................................................................................................... –40°C to +125°C
Storage Temperature ............................................................................................................................. –65°C to +150°C
Voltage on VDD with respect to VSS ......................................................................................................... -0.3 V to +6.5 V
Voltage on RESET with respect to VSS .................................................................................................... -0.3 V to +14 V
Voltage on all other pins with respect to VSS ............................................................................... –0.3 V to (VDD + 0.3 V)
Total Power Dissipation (1) ...................................................................................................................................800 mW
Max. Current out of VSS pin ..................................................................................................................................300 mA
Max. Current into VDD pin .....................................................................................................................................250 mA
Input Clamp Current, IIK (VI < 0 or VI > VDD)
...................................................................................................................±20 mA
Output Clamp Current, IOK (V0 < 0 or V0 > VDD)
............................................................................................................. ±20 mA
Max. Output Current sunk by any Output pin..........................................................................................................25 mA
Max. Output Current sourced by any Output pin.....................................................................................................25 mA
Note 1: Power Dissipation is calculated as follows:
PDIS = VDD x {IDD -
∑ IOH} + ∑ {(VDD-VOH) x IOH} + ∑(VOL x IOL)
NOTICE: Stresses above those listed under “Maximum ratings” may cause permanent damage to the device. This
is a stress rating only and functional operation of the device at those or any other conditions above those indicated in
the operational listings of this specification is not implied. Exposure to maximum rating conditions for extended periods
may affect device reliability.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GBM10DRSN-S664 | CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD |
| CB5278-000 | HEAT SHRINK TUBING |
| ELC-10D390E | COIL CHOKE 39UH RADIAL |
| CB5270-000 | HEAT SHRINK TUBING |
| VI-BWV-EX | CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 75W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP2150-I/P | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 IrDA protocol handlr RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| MCP2150-I/P | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC IRDA CONTROLLER 2150 DIP18 |
| MCP2150-I/SO | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 IrDA protocol handlr RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| MCP2150-I/SO | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IRDA CONTROLLER SMD 2150 SOIC18 |
| MCP2150-I/SORVB | 制造商:Microchip 功能描述:MCP2150 Series 115.2 kBaud 64 Byte Standard Protocol Stack Controller - SOIC-18 |
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