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参数资料
| 型号： | MCP23S09T-E/MG |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC16 |
| 封装： | 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, PLASTIC, QFN-16 |
| 文件页数： | 42/50页 |
| 文件大小： | 607K |
| 代理商： | MCP23S09T-E/MG |
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2009 Microchip Technology Inc.
DS22121B-page 47
MCP23009/MCP23S09
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office
.
Device
MCP23009:
8-Bit I/O Expander w/ I2C Interface
MCP23009T:
8-Bit I/O Expander w/ I2C Interface
(Tape and Reel)
MCP23S09:
8-Bit I/O Expander w/ SPI Interface
MCP23S09T:
8-Bit I/O Expander w/ SPI Interface
(Tape and Reel)
Temperature
Range
E= -40
°C to +125°C (Extended) *
Package
MG
= Plastic Quad Flat, No Lead Package
(3x3x0.9 mm Body), 16-Lead
P
= Plastic DIP (300 mil Body), 18-Lead
SO
= Plastic SOIC (300 mil Body), 18-Lead
SS
= Plastic SSOP (5.3 mm), 20-Lead
PART NO.
X
/XX
Package
Temperature
Range
Device
Examples:
a)
MCP23009-E/P:
Extended Temp.,
18LD PDIP package.
b)
MCP23009-E/SO:
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
c)
MCP23009T-E/SO: Tape and Reel,
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
d)
MCP23009-E/SS:
Extended Temp.,
20LD SSOP package.
e)
MCP23009T-E/SS: Tape and Reel,
Extended Temp.,
20LD SSOP package.
f)
MCP23009-E/MG: Extended Temp.,
16LD QFN package.
a)
MCP23S09-E/P:
Extended Temp.,
18LD PDIP package.
b)
MCP23S09-E/SO:
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
c)
MCP23S09T-E/SO: Tape and Reel,
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
d)
MCP23S09T-E/MG: Tape and Reel,
Extended Temp.,
16LD QFN package.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP23009T-E/MG | 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC16 |
| MCP23016-I/ML | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC28 |
| MCP23016-I/SS | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28 |
| MCP23016-I/SO | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28 |
| MCP23016-I/SP | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDIP28 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP23S09TEP | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S09TESO | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S09TESS | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S17 | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Serial Interface |
| MCP23S17-E/ML | 功能描述:接口-I/O扩展器 16bit Input/Output Exp SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
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