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参数资料
| 型号： | MCZ33742SEGR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 10/71页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SYSTEM BASIS CHIP CAN 28-SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 应用： | 自动 |
| 电流 - 电源： | 42mA |
| 电源电压： | 5.5 V ~ 18 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-SOIC W |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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Analog Integrated Circuit Device Data
18
Freescale Semiconductor
33742
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
DYNAMIC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
STATE MACHINE TIMING (CS, SCLK, MOSI, MISO, WDOG, INT) (CONTINUED)
Delay Between SPI Command and HS Turn ON(33)
Normal or Standby mode, VSUP > 9.0 V
tS-HSON
—
22
s
Delay Between SPI Command and HS Turn OFF(33)
Normal or Standby mode, VSUP > 9.0 V
tS-HSOFF
—
22
s
Delay Between SPI and V2 Turn ON(33)
Standby mode
tS-V2ON
9.0
—
22
s
Delay Between SPI and V2 Turn OFF(33)
Normal mode
tS-V2OFF
9.0
—
22
s
Delay Between Normal Request and Normal mode After Watchdog Trigger
Command(33)
Normal Request mode
tS-NR2N
15
35
70
s
STATE MACHINE TIMING (CS, SCLK, MOSI, MISO, WDOG, INT) (CONTINUED)
Delay Between SPI and CAN Normal mode(34)
Normal mode(35)
tS-CAN_N
—
10
s
Delay Between SPI and CAN Sleep Mode(34)
Normal mode (35)
tS-CAN_S
—
10
s
Delay Between CS Wake-up (CS LOW to HIGH) and Device in Normal
Request mode (VDD ON and RST HIGH)
Stop mode
tW-CS
15
40
90
s
Delay Between CS Wake-up (CS LOW to HIGH) and First Accepted SPI
Command
Device in Stop mode After Wake-up
tW-SPI
90
—
N/A
s
Delay Between INT Pulse and First SPI Command Accepted
Device in Stop mode After Wake-up
tS-1STSPI
20
—
N/A
s
Delay Between Two SPI Messages Addressing the Same Register
t2SPI
25
—
s
OUTPUT PIN (VDD)
Reset Delay Time
Measured at 50% of Reset Signal
tD
4.0
—
30
s
tIDD-DGLT
40
55
75
s
Notes
33.
Delay starts at falling edge of clock cycle #8 of the SPI command and start of “Turn ON” or “Turn OFF” of HS or V2.
34.
Delay starts at falling edge of clock cycle #8 of the SPI command and start of “Turn ON” or “Turn OFF” of HS or V2.
35.
Guaranteed by design; it is not production tested.
Table 6. Dynamic Electrical Characteristics (continued)
Characteristics noted under conditions 4.75 V
V2 5.25 V, 5.5 V VSUP 18 V, and -40 C TA 125 C. Typical values
noted reflect the approximate parameter mean at TA = 25 C under nominal conditions, unless otherwise noted.
Characteristic
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| H3AKH-3418G | IDC CABLE - HSC34H/AE34G/HPK34H |
| EVAL-AD5235SDZ | BOARD EVAL FOR AD5235 |
| MCZ33742EGR2 | IC SYSTEM BASIS CHIP CAN 28-SOIC |
| ECM30DCAN | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
| EVAL-ADCMP561BRQZ | BOARD EVALUATION ADCMP561BRQZ |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCZ33780EG | 功能描述:多路器开关 IC DBUS MASTER RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:1 开关数量:4 开启电阻（最大值）:7 Ohms 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 传播延迟时间:0.25 ns 工作电源电压:2.3 V to 3.6 V 工作电源电流: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:UQFN-16 |
| MCZ33780EG | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:DUAL DBUS MASTER INTERFACE 16SOIC |
| MCZ33780EGR2 | 功能描述:多路器开关 IC DBUS MASTER RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:1 开关数量:4 开启电阻（最大值）:7 Ohms 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 传播延迟时间:0.25 ns 工作电源电压:2.3 V to 3.6 V 工作电源电流: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:UQFN-16 |
| MCZ33781EK | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 DBUS2 MASTER STND RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| MCZ33781EKR2 | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 DBUS2 MASTER STND RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
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