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参数资料
| 型号： | MCZ33742SEGR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 63/71页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SYSTEM BASIS CHIP CAN 28-SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 应用： | 自动 |
| 电流 - 电源： | 42mA |
| 电源电压： | 5.5 V ~ 18 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-SOIC W |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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Analog Integrated Circuit Device Data
66
Freescale Semiconductor
33742
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
Introduction
This thermal addendum is provided as a supplement to the MC33742
technical datasheet. The addendum provides thermal performance
information that may be critical in the design and development of system
applications. All electrical, application, and packaging information is
provided in the data sheet.
Packaging and Thermal Considerations
The MC33742 is offered in a 28 pin SOICW exposed pad, single die
package. There is a single heat source (P), a single junction temperature
(TJ), and thermal resistance (RJA).
The stated values are solely for a thermal performance comparison of
one package to another in a standardized environment. This methodology
is not meant to and will not predict the performance of a package in an
application-specific environment. Stated values were obtained by
measurement and simulation according to the standards listed below.
Standards
Table 44. Thermal Performance Comparison
Thermal Resistance
[
C/W]
RJA
41
RJB
10
RJA
68
RJC
220
Notes:
1.
Per JEDEC JESD51-2 at natural convection, still air
condition.
2.
2s2p thermal test board per JEDEC JESD51-7.
3.
Per JEDEC JESD51-8, with the board temperature on the
center trace near the center lead.
4.
Single layer thermal test board per JEDEC JESD51-3.
5.
Thermal resistance between the die junction and the
package top surface; cold plate attached to the package top
surface and remaining surfaces insulated.
28-PIN SOICW
33742SOICW
EG SUFFIX (PB-FREE)
98ASB42345B
28-PIN SOICW
Note For package dimensions, refer to
98ASB42345B.
TJ
=
RJA
.
P
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| H3AKH-3418G | IDC CABLE - HSC34H/AE34G/HPK34H |
| EVAL-AD5235SDZ | BOARD EVAL FOR AD5235 |
| MCZ33742EGR2 | IC SYSTEM BASIS CHIP CAN 28-SOIC |
| ECM30DCAN | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
| EVAL-ADCMP561BRQZ | BOARD EVALUATION ADCMP561BRQZ |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCZ33780EG | 功能描述:多路器开关 IC DBUS MASTER RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:1 开关数量:4 开启电阻（最大值）:7 Ohms 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 传播延迟时间:0.25 ns 工作电源电压:2.3 V to 3.6 V 工作电源电流: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:UQFN-16 |
| MCZ33780EG | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:DUAL DBUS MASTER INTERFACE 16SOIC |
| MCZ33780EGR2 | 功能描述:多路器开关 IC DBUS MASTER RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:1 开关数量:4 开启电阻（最大值）:7 Ohms 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 传播延迟时间:0.25 ns 工作电源电压:2.3 V to 3.6 V 工作电源电流: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:UQFN-16 |
| MCZ33781EK | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 DBUS2 MASTER STND RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| MCZ33781EKR2 | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 DBUS2 MASTER STND RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
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