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参数资料
| 型号： | MCZ33889BEGR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 51/59页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SYSTEM BASIS W/CAN 28-SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | * |
| 应用： | * |
| 接口： | * |
| 电源电压： | * |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-SOIC W |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 安装类型： | 表面贴装 |
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Analog Integrated Circuit Device Data
Freescale Semiconductor
55
33889
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
Introduction
This thermal addendum is provided as a supplement to the MC33889 technical
datasheet. The addendum provides thermal performance information that may be
critical in the design and development of system applications. All electrical,
application, and packaging information is provided in the datasheet.
Packaging and Thermal Considerations
The MC33889 is offered in a 28 pin SOICW, single die package. There is a
single heat source (P), a single junction temperature (TJ), and thermal resistance
(RJA).
The stated values are solely for a thermal performance comparison of one
package to another in a standardized environment. This methodology is not
meant to and will not predict the performance of a package in an application-
specific environment. Stated values were obtained by measurement and
simulation according to the standards listed below.
Standards
Figure 25. Surface Mount for SOIC Wide Body
Non-Exposed Pad
28-PIN
SOICW
EG SUFFIX (PB-FREE)
98ASB42345
28-PIN SOICW
NOTE FOR PACKAGE DIMENSIONS,
REFER TO THE 33889 DEVICE DATASHEET.
33889EG
TJ
=
RJA
.
P
Table 31. Thermal Performance Comparison
Thermal Resistance
[
C/W]
JA (1) (2)
42
JB (2) (3)
11
JA (1) (4)
69
23
Notes
1.
Per JEDEC JESD51-2 at natural convection, still air
condition.
2.
2s2p thermal test board per JEDEC JESD51-7.
3.
Per JEDEC JESD51-8, with the board temperature on the
center trace near the center lead.
4.
Single layer thermal test board per JEDEC JESD51-3.
5.
Thermal resistance between the die junction and the
package top surface; cold plate attached to the package top
surface and remaining surfaces insulated.
20 Terminal SOICW
1.27 mm Pitch
18.0 mm x 7.5 mm Body
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| V150A24E500B2 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 500W |
| D38999/24FE8SN | CONN RCPT 8POS JAM NUT W/SCKT |
| MCZ33889DEG | IC SYSTEM BASIS W/CAN 28-SOIC |
| V150A15E500BG2 | CONVERTER MOD DC/DC 15V 500W |
| MCZ33889DEGR2 | IC SYSTEM BASIS W/CAN 28-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCZ33889DEG | 功能描述:网络控制器与处理器 IC SBC-LITE-LS-CAN RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| MCZ33889DEG | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC SYSTEM BASIS W/CAN TRANCEIVER |
| MCZ33889DEG/R2 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:System Basis Chip with Low Speed Fault Tolerant CAN Interface |
| MCZ33889DEGR2 | 功能描述:网络控制器与处理器 IC SBC-LITE-LS-CAN RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| MCZ33897AEF | 功能描述:网络控制器与处理器 IC SWCAN RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
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