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参数资料
| 型号： | MCZ34701EWR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 6/39页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PWR SUPPLY 1.5A SW 32-SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 应用： | 控制器，电源 QUICC? I、II |
| 输入电压： | 2.8 V ~ 6 V |
| 输出数： | 2 |
| 输出电压： | 7.75V，0.8 V ~ 6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 32-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
Table 2. Maximum Ratings (continued)
All voltages are with respect to ground unless otherwise noted. Exceeding these ratings may cause a malfunction or permanent
damage to the device.
Rating
Symbol
Value
Unit
THERMAL RATINGS
Peak Package Reflow Temperature During Reflow ,
Junction to Ambient (Single Layer) ,
Storage Temperature
Maximum Junction Temperature
Thermal Resistance
Junction to Ambient (Four Layers) (4) , (5)
Thermal Resistance, Junction to Base (6)
Operational Package Temperature (Ambient Temperature)
T STG
T PPRT
T JMAX
R ? JA
R ? JB
T A
-65 to 150
125
70
55
18
-40 to 85
? C
°C
? C
? C/W
? C/W
°C
Notes
2. Pin soldering temperature limit is for 10 seconds maximum duration. Not designed for immersion soldering. Exceeding these limits may
cause malfunction or permanent damage to the device.
Freescale’s package reflow capability meets Pb-free requirements for JEDEC standard J-STD-020C. For Peak Package Reflow
Go to www.freescale.com, search by part number [e.g. remove prefixes/suffixes and enter the core ID to view all orderable parts. (i.e.
4. Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board) temperature,
ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board and board thermal resistance.
5. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal
6. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on the top
surface of the board near the package.
34701
Analog Integrated Circuit Device Data ?
6
Freescale Semiconductor
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 2256-08L | POWER CHOKE 3.9UH MOLDED AXIAL |
| RBE35DHRT | CONN CARD EXTEND 70POS 1MM |
| 2256-07L | POWER CHOKE 3.3UH MOLDED AXIAL |
| ACM25DRXH | CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCZ34702EW | 功能描述:低压差稳压器 - LDO QUICCSUPPLY 2 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| MCZ34702EWR2 | 功能描述:低压差稳压器 - LDO QUICCSUPPLY 2 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| MCZ36304201 | 制造商:LG Corporation 功能描述:Duct |
| MCZ36305001 | 制造商:LG Corporation 功能描述:Duct |
| MCZ36444401 | 制造商:LG Corporation 功能描述:Duct |
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