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参数资料
| 型号： | MMBF5484LT3 |
| 厂商： | ON SEMICONDUCTOR |
| 元件分类： | 小信号晶体管 |
| 英文描述： | VHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF SMALL SIGNAL, JFET, TO-236AB |
| 封装： | PLASTIC, CASE 318-08, 3 PIN |
| 文件页数： | 14/38页 |
| 文件大小： | 467K |
| 代理商： | MMBF5484LT3 |
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8–3
Package Outline Dimensions
Motorola Small–Signal Transistors, FETs and Diodes Device Data
PACKAGE OUTLINE DIMENSIONS (continued)
NOTES:
1. PACKAGE CONTOUR OPTIONAL WITHIN DIA B
AND LENGTH A. HEAT SLUGS, IF ANY, SHALL BE
INCLUDED WITHIN THIS CYLINDER, BUT SHALL
NOT BE SUBJECT TO THE MIN LIMIT OF DIA B.
2. LEAD DIA NOT CONTROLLED IN ZONES F, TO
ALLOW FOR FLASH, LEAD FINISH BUILDUP,
AND MINOR IRREGULARITIES OTHER THAN
HEAT SLUGS.
CASE 51–02
(DO–204AA)
DO–7
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
5.84
7.62
0.230
0.300
B
2.16
2.72
0.085
0.107
D
0.46
0.56
0.018
0.022
F
–––
1.27
–––
0.050
K
25.40
38.10
1.000
1.500
All JEDEC dimensions and notes apply.
K
A
D
B
F
K
F
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. CONTOUR OF PACKAGE BEYOND ZONE R IS
UNCONTROLLED.
4. DIMENSION F APPLIES BETWEEN P AND L.
DIMENSIONS D AND J APPLY BETWEEN L AND K
MINIMUM. LEAD DIMENSION IS UNCONTROLLED
IN P AND BEYOND DIM K MINIMUM.
CASE 182–02
PLASTIC
(T0–226AC) TO–92
A
L
K
B
R
F
P
D
H
G
XX
SEATING
PLANE
12
V
N
C
N
SECTION X–X
D
J
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.175
0.205
4.45
5.21
B
0.170
0.210
4.32
5.33
C
0.125
0.165
3.18
4.49
D
0.016
0.022
0.41
0.56
F
0.016
0.019
0.407
0.482
G
0.050 BSC
1.27 BSC
H
0.100 BSC
3.54 BSC
J
0.014
0.016
0.36
0.41
K
0.500
–––
12.70
–––
L
0.250
–––
6.35
–––
N
0.080
0.105
2.03
2.66
P
–––
0.050
–––
1.27
R
0.115
–––
2.93
–––
V
0.135
–––
3.43
–––
STYLE 1:
PIN 1. ANODE
2. CATHODE
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MMBF5486LT1 | UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF SMALL SIGNAL, JFET, TO-236AB |
| MMBFJ112D87Z | N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, JFET |
| MMBFJ113D87Z | N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, JFET |
| MMBFJ175D87Z | P-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, JFET |
| MMBFJ177D87Z | P-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, JFET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MMBF5485 | 功能描述:射频JFET晶体管 NCh RF Transistor RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 配置:Single 晶体管极性:N-Channel 正向跨导 gFS（最大值/最小值）: 电阻汲极/源极 RDS（导通）: 漏源电压 VDS:40 V 闸/源截止电压:5 V 闸/源击穿电压:40 V 最大漏极/栅极电压:40 V 漏极电流（Vgs=0 时的 Idss）:25 mA to 75 mA 漏极连续电流: 功率耗散:250 mW 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23 封装:Reel |
| MMBF5485_Q | 功能描述:射频JFET晶体管 NCh RF Transistor RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 配置:Single 晶体管极性:N-Channel 正向跨导 gFS（最大值/最小值）: 电阻汲极/源极 RDS（导通）: 漏源电压 VDS:40 V 闸/源截止电压:5 V 闸/源击穿电压:40 V 最大漏极/栅极电压:40 V 漏极电流（Vgs=0 时的 Idss）:25 mA to 75 mA 漏极连续电流: 功率耗散:250 mW 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23 封装:Reel |
| MMBF5486 | 功能描述:射频JFET晶体管 NCh RF Transistor RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 配置:Single 晶体管极性:N-Channel 正向跨导 gFS（最大值/最小值）: 电阻汲极/源极 RDS（导通）: 漏源电压 VDS:40 V 闸/源截止电压:5 V 闸/源击穿电压:40 V 最大漏极/栅极电压:40 V 漏极电流（Vgs=0 时的 Idss）:25 mA to 75 mA 漏极连续电流: 功率耗散:250 mW 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23 封装:Reel |
| MMBF5486_Q | 功能描述:射频JFET晶体管 NCh RF Transistor RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 配置:Single 晶体管极性:N-Channel 正向跨导 gFS（最大值/最小值）: 电阻汲极/源极 RDS（导通）: 漏源电压 VDS:40 V 闸/源截止电压:5 V 闸/源击穿电压:40 V 最大漏极/栅极电压:40 V 漏极电流（Vgs=0 时的 Idss）:25 mA to 75 mA 漏极连续电流: 功率耗散:250 mW 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23 封装:Reel |
| MMBF5486_S00Z | 功能描述:射频JFET晶体管 N-Channel RF Amp RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 配置:Single 晶体管极性:N-Channel 正向跨导 gFS（最大值/最小值）: 电阻汲极/源极 RDS（导通）: 漏源电压 VDS:40 V 闸/源截止电压:5 V 闸/源击穿电压:40 V 最大漏极/栅极电压:40 V 漏极电流（Vgs=0 时的 Idss）:25 mA to 75 mA 漏极连续电流: 功率耗散:250 mW 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23 封装:Reel |
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