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参数资料
| 型号： | MPC755BRX350LE |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封装： | 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360 |
| 文件页数： | 13/60页 |
| 文件大小： | 1559K |
| 代理商： | MPC755BRX350LE |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 7.0
20
Freescale Semiconductor
Electrical and Thermal Characteristics
Figure 8 shows the L2 bus input timing diagrams for the MPC755.
Figure 8. L2 Bus Input Timing Diagrams
L2SYNC_IN to high impedance:
All outputs when L2CR[14–15] = 00
All outputs when L2CR[14–15] = 01
All outputs when L2CR[14–15] = 10
All outputs when L2CR[14–15] = 11
tL2CHOZ
—
2.4
2.6
2.8
3.0
ns
3, 5
Notes:
1. Rise and fall times for the L2SYNC_IN input are measured from 20% to 80% of L2OVDD.
2. All input specifications are measured from the midpoint of the signal in question to the midpoint voltage of the rising
edge of the input L2SYNC_IN (see Figure 8). Input timings are measured at the pins.
3. All output specifications are measured from the midpoint voltage of the rising edge of L2SYNC_IN to the midpoint
of the signal in question. The output timings are measured at the pins. All output timings assume a purely resistive
50-
load (see Figure 10).
4. The outputs are valid for both single-ended and differential L2CLK modes. For pipelined registered synchronous
BurstRAMs, L2CR[14–15] = 01 or 10 is recommended. For pipelined late write synchronous BurstRAMs,
L2CR[14–15] = 11 is recommended.
5. Guaranteed by design and characterization.
6. Revisions prior to Rev. 2.8 (Rev. E) were limited in performance and did not conform to this specification. For more
information, refer to Section 10.2, “Part Numbers Not Fully Addressed by This Document.”
Table 12. L2 Bus Interface AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions (see Table 3)
Parameter
Symbol
All Speed Grades
Unit
Notes
Min
Max
L2SYNC_IN
L2 Data and Data
VM
VM = Midpoint Voltage (L2OVDD/2)
tDVL2CH
tDXL2CH
tL2CR
tL2CF
Parity Inputs
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8250AZQIHBC | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 |
| MPC859TZP133 | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MC68332GCFV20 | 32-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| MC68HC05B16CB | 8-BIT, MROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP56 |
| MC68HC05C8AMFB | 8-BIT, MROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC755BRX350TE | 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755BVT300LE | 功能描述:微处理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755BVT350LE | 功能描述:微处理器 - MPU RV2.8,106C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755CPX350LE | 功能描述:微处理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755CPX400LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.8360PBGA 4A105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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