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参数资料
| 型号： | MPC755BRX350LE |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封装： | 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360 |
| 文件页数： | 43/60页 |
| 文件大小： | 1559K |
| 代理商： | MPC755BRX350LE |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 7.0
48
Freescale Semiconductor
System Design Information
Figure 27. Thermal Performance of Select Thermal Interface Materials
The board designer can choose between several types of thermal interface. Heat sink adhesive materials
should be selected based on high conductivity, yet adequate mechanical strength to meet equipment
shock/vibration requirements. There are several commercially-available thermal interfaces and adhesive
materials provided by the following vendors:
The Bergquist Company
800-347-4572
18930 West 78th St.
Chanhassen, MN 55317
Internet: www.bergquistcompany.com
Chomerics, Inc.
781-935-4850
77 Dragon Ct.
Woburn, MA 01888-4014
Internet: www.chomerics.com
Dow-Corning Corporation
800-248-2481
Dow-Corning Electronic Materials
2200 W. Salzburg Rd.
Midland, MI 48686-0997
Internet: www.dow.com
Shin-Etsu MicroSi, Inc.
888-642-7674
10028 S. 51st St.
Phoenix, AZ 85044
Internet: www.microsi.com
0
0.5
1
1.5
2
0
10
20
304050
607080
Silicone Sheet (0.006 in.)
Bare Joint
Floroether Oil Sheet (0.007 in.)
Graphite/Oil Sheet (0.005 in.)
Synthetic Grease
Contact Pressure (psi)
Speci
fic
Th
er
ma
lResistance
(K-in.
2
/W
)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8250AZQIHBC | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 |
| MPC859TZP133 | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MC68332GCFV20 | 32-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| MC68HC05B16CB | 8-BIT, MROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP56 |
| MC68HC05C8AMFB | 8-BIT, MROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC755BRX350TE | 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755BVT300LE | 功能描述:微处理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755BVT350LE | 功能描述:微处理器 - MPU RV2.8,106C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755CPX350LE | 功能描述:微处理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755CPX400LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.8360PBGA 4A105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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