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参数资料
| 型号： | MPC8266AZUPIBX |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| 封装： | 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, TBGA-480 |
| 文件页数： | 22/111页 |
| 文件大小： | 1007K |
| 代理商： | MPC8266AZUPIBX |
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MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specications
MOTOROLA
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
Electrical and Thermal Characteristics
Figure 9 shows signal behavior for all parity modes (including ECC, RMW parity, and standard parity).
Figure 9. Parity Mode Diagram
Figure 10 shows signal behavior in MEMC mode.
Figure 10. MEMC Mode Diagram
NOTE
Generally, all MPC826xA bus and system output signals are driven from
the rising edge of the input clock (CLKin). Memory controller signals,
however, trigger on four points within a CLKin cycle. Each cycle is
divided by four internal ticks: T1, T2, T3, and T4. T1 always occurs at the
rising edge, and T3 at the falling edge, of CLKin. However, the spacing of
T2 and T4 depends on the PLL clock ratio selected, as shown in Table 13.
Table 13. Tick Spacing for Memory Controller Signals
PLL Clock Ratio
Tick Spacing (T1 Occurs at the Rising Edge of CLKin)
T2
T3
T4
1:2, 1:3, 1:4, 1:5, 1:6
1/4 CLKin
1/2 CLKin
3/4 CLKin
1:2.5
3/10 CLKin
1/2 CLKin
8/10 CLKin
1:3.5
4/14 CLKin
1/2 CLKin
11/14 CLKin
CLKin
DATA bus, ECC, and PARITY mode input signals
DP mode input signal
DP mode output signal
sp13
sp10
sp14
sp10
sp33b/sp30
CLKin
V_CLK
Memory controller signals
sp34/sp30
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8264AZUMIBX | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| MPC8264AZUPIBX | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| MPC8265ACZUMHBC | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| MPC8260ACZUIHBX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| MPC8260AZUIHBX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8266AZUPJDC | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8266CVR | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8266CZU | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8266VR | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8266ZU | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
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