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参数资料
| 型号： | MPC8308ZQAFD |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 81/83页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA |
| 标准包装： | 84 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 333MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 473-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 473-MAPBGA（19x19） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8308 PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specification, Rev. 3
82
Freescale Semiconductor
Document Revision History
25 Document Revision History
This table summarizes a revision history for this document.
Table 63. Document Revision History
Rev.
Number
Date
Substantive Change(s)
3
10/2011
In Section 2.1.4, “Power Sequencing,” changed description.
In Table 53, updated GPIOs pins as I/O.
In Table 54, removed PCI Express = csb_clk/2 and csb_clk/3 options.
In Table 61, added note 4.
2
02/2011
In Table 2,
Added Note-2
Added NVDDJ to Note-3
Added “Extended Temperature range from -40 to 105
C, in the last row of the table
Changed “characteristic name Junction temperature” to “Operating temperature range”
In Table 18,
tDDKHCS changed from 3.15ns to 2.5ns
tDDKHMP and tDDKHME values updated
In Table 53,
Y23 Package Pin Number changed from NC to VDD signal group
TSEC2_CRS is muxed with GPIO[0], shown as TSEC2_CRS/ GPIO[0]
In Table 58, note-1, core_clk maximum operating frequency 333 MHz replaced with 400 MHz
1
06/2010
In Table 8, fSYS_CLK_IN (Max) = 66 replaced with 66.67 and tSYS_CLK_IN (Min) = 15.15 replaced with 15
In Table 53, TSEC1_TMR_RX_ESFD replaced with TSEC2_TMR_RX_ESFD
TSEC1_TMR_TX_ESFD replaced with TSEC2_TMR_TX_ESFD
TSEC0_TMR_RX_ESFD replaced with TSEC1_TMR_RX_ESFD
TSEC0_TMR_TX_ESFD replaced with TSEC1_TMR_TX_ESFD
In Table 56, rows from 1000 to 1111 removed
In Table 57, SPMF 5:1 Option 167 MHz added.
0
05/2010
Initial release
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM43DRMI-S288 | CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND |
| AMM43DRMT | CONN EDGECARD 86POS .156 WW |
| IDT7024L20PFGI8 | IC SRAM 64KBIT 20NS 100TQFP |
| MPC8306CVMACDCA | IC PROCESSOR E300 369MAPBGA |
| MPC8309VMADDCA | IC PROCESSOR E300 489MAPBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8308ZQAFDA | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 333 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308ZQAGD | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 400 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308ZQAGDA | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 400 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8309 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processors |
| MPC8309CVMADDC | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:E300 MP EXT TMP 266 - Trays |
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