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参数资料
| 型号： | MPC8309VMAFDCA |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA489 |
| 封装： | 19 X 19 MM, 1.61 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-489 |
| 文件页数： | 3/81页 |
| 文件大小： | 484K |
| 代理商： | MPC8309VMAFDCA |
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MPC8309 PowerQUICC II Pro Integrated Communications Processor Family Hardware Specifications, Rev. 1
Freescale Semiconductor
11
Power Characteristics
Figure 3.
MPC8309 Power-Up Sequencing Example
3
Power Characteristics
The typical power dissipation for this family of MPC8309 devices is shown in the following table.
Table 5.
MPC8309 Power Dissipation
Core
Frequency (MHz)
QUICC Engine
Frequency (MHz)
CSB
Frequency (MHz)
Typical
Maximum
Unit
Note
266
233
133
0.341
0.920
W
1, 2,3
333
233
133
0.361
0.938
W
1,2,3
400
233
133
0.381
0.969
W
1,2,3
417
233
167
0.429
1.003
W
1,2,3
Notes:
1. The values do not include I/O supply power (OVDD and GVDD), but it does include VDD and AVDD power. For I/O power
values, see Table 6.
2. Typical power is based on a nominal voltage of VDD = 1.0 V, ambient temperature, and the core running a Dhrystone
benchmark application. The measurements were taken on the evaluation board using WC process silicon.
3. Maximum power is based on a voltage of VDD = 1.05 V, WC process, a junction TJ = 105C, and a smoke test code.
t
90%
V
Core Voltage (VDD)
I/O Voltage (GVDD and OVDD)
0
0.7 V
PORESET
>= 32
tSYS_CLK_IN
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