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参数资料
| 型号： | MPC8343CVRADDX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 2.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-620 |
| 文件页数： | 51/92页 |
| 文件大小： | 987K |
| 代理商： | MPC8343CVRADDX |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页当前第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页
MPC8343E PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
55
Package and Pin Listings
17 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8343E is available in
a plastic ball grid array (PBGA), see Section 17.1, “Package Parameters for the MPC8343E PBGA,”and
Section 17.2, “Mechanical Dimensions of the MPC8343E PBGA,” on the PBGA.
17.1
Package Parameters for the MPC8343E PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm
× 29 mm, 620
Plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
29 mm
× 29 mm
Interconnects
620
Pitch
1.00 mm
Module height (maximum)
2.46 mm
Module height (typical)
2.23 mm
Module height (minimum)
2.00 mm
Solder Balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZQ package)
95.5 Sn/0.5 Cu/4Ag (VR package)
Ball diameter (typical)
0.60 mm
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8343ZQAGDX | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| MPC8343EZQAGDX | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| MPC8343ECVRADDX | 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| MPC8343CVRAGDX | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| MPC8343CZQAGDX | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8343CVRAGD | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 620-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| MPC8343CVRAGDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8347 PBGA NO-PB W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8343CZQADD | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 620-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| MPC8343CZQADDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8347 PBGA W/O ENC W/ PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8343CZQAGD | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 620-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
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