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参数资料
| 型号： | MPC8343CVRADDX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 2.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-620 |
| 文件页数： | 73/92页 |
| 文件大小： | 987K |
| 代理商： | MPC8343CVRADDX |
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MPC8343E PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
75
Thermal
19 Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8343E.
19.1
Thermal Characteristics
.Table 52 provides the package thermal characteristics for the 620 29x29 mm PBGA of the MPC8343E
19.2
Thermal Management Information
For the following sections, PD = (VDD X IDD) + PI/O where PI/O is the power dissipation of the I/O drivers.
Table 52. Package Thermal Characteristics for PBGA
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient Natural Convection on single layer board (1s)
RθJA
21
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient Natural Convection on four layer board (2s2p)
RθJMA
15
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient (@200 ft/min) on single layer board (1s)
RθJMA
17
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient (@ 200 ft/min) on four layer board (2s2p)
RθJMA
12
°C/W
1, 3
Junction-to-board thermal
RθJB
6°C/W
4
Junction-to-case thermal
RθJC
5°C/W
5
Junction-to-Package Natural Convection on Top
ψ
JT
5°C/W
6
Notes
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site
(board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board
thermal resistance.
2. Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883
Method 1012.1).
6. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter
is written as Psi-JT.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8343ZQAGDX | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| MPC8343EZQAGDX | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| MPC8343ECVRADDX | 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| MPC8343CVRAGDX | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| MPC8343CZQAGDX | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MPC8343CZQADD | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 620-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
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