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参数资料
| 型号： | MPC8343CVRADDX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 2.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-620 |
| 文件页数： | 78/92页 |
| 文件大小： | 987K |
| 代理商： | MPC8343CVRADDX |
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MPC8343E PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 6
8
Freescale Semiconductor
Power Characteristics
2
Power Characteristics
The estimated typical power dissipation for this family of MPC8343E devices is shown in Table 1.
Table 2 shows the typical I/O power dissipation for MPC8343E.
Table 1. MPC8343E Power Dissipation 1
1
The values do not include I/O supply power (OVDD, LVDD, GVDD) or AVDD. For IO power values, see Table 2.
Core
Frequency
(MHz)
CSB
Frequency
(MHz)
Typical at TJ
= 65
Typical 2
, 3
2
Typical power is based on a voltage of Vdd = 1.2 V, a junction temperature of TJ = 105 C, and a Dhrystone benchmark
application.
3
Thermal solutions will likely need to design to a value higher than typical power based on the end application, TA
target, and I/O power.
Maximum 4
4
Maximum Power is based on a voltage of Vdd = 1.2 V, worst case process, a junction temperature of TJ = 105 C, and
an artificial smoke test.
Unit
PBGA
266
1.3
1.6
1.8
W
133
1.1
1.4
1.6
W
400
266
1.5
1.9
2.1
W
133
1.4
1.7
1.9
W
400
200
1.5
1.8
2.0
W
100
1.3
1.7
1.9
W
Table 2. MPC8343 Typical I/O Power Dissipation
Interface
Parameter
GVDD (2.5 V) OVDD (3.3 V) LVDD (3.3V) LVDD (2.5V) Unit
Comments
DDR I/O
65% utilization
2.5 V
Rs = 20
Rt = 50
2 pair of clocks
200 MHz, 3-bit
0.42
W
266 MHz, 32-bit
0.5
W
300 MHz, 32-bit
0.54
W
333 MHz, 32-bit
0.58
W
PCI I/O load = 30pf
33 MHz, 32-bit
0.04
W
66 MHz, 32-bit
0.07
W
Local Bus I/O
Load = 25 pf
167 MHz, 32-bit
0.34
W
133 MHz, 32-bit
0.27
W
83 MHz, 32-bit
0.17
W
66 MHz, 32-bit
0.14
W
50 MHz, 32-bit
0.11
W
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