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参数资料
| 型号： | MPC8349ZUALF |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 667 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA672 |
| 封装： | 35 X 35 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TBGA-672 |
| 文件页数： | 7/88页 |
| 文件大小： | 1014K |
| 代理商： | MPC8349ZUALF |
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MPC8349E PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 10
Freescale Semiconductor
15
DDR SDRAM
6
DDR SDRAM
This section describes the DC and AC electrical specifications for the DDR SDRAM interface of the
MPC8349E.
NOTE
The information in this document is accurate for revision 1.1 silicon and
earlier. For information on revision 3.0 silicon and earlier versions see the
MPC8349EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware
Specifications. See Section 23.1, “Part Numbers Fully Addressed by This
Document,” for silicon revision level determination.
6.1
DDR SDRAM DC Electrical Characteristics
Table 11 provides the recommended operating conditions for the DDR SDRAM component(s) of the
MPC8349E.
Table 12 provides the DDR capacitance.
Table 11. DDR SDRAM DC Electrical Characteristics
Parameter/Condition
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
I/O supply voltage
GVDD
2.375
2.625
V
1
I/O reference voltage
MVREF
0.49
× GVDD
0.51
× GVDD
V2
I/O termination voltage
VTT
MVREF – 0.04
MVREF + 0.04
V
3
Input high voltage
VIH
MVREF + 0.18
GVDD + 0.3
V
Input low voltage
VIL
–0.3
MVREF – 0.18
V
Output leakage current
IOZ
–10
10
μA4
Output high current (VOUT = 1.95 V)
IOH
–15.2
—
mA
Output low current (VOUT = 0.35 V)
IOL
15.2
—
mA
MVREF input leakage current
IVREF
—5
μA
Notes:
1. GVDD is expected to be within 50 mV of the DRAM GVDD at all times.
2. MVREF is expected to be equal to 0.5 × GVDD, and to track GVDD DC variations as measured at the receiver. Peak-to-peak
noise on MVREF may not exceed ±2% of the DC value.
3. VTT is not applied directly to the device. It is the supply to which far end signal termination is made and is expected to be
equal to MVREF. This rail should track variations in the DC level of MVREF.
4. Output leakage is measured with all outputs disabled, 0 V
≤ VOUT ≤ GVDD.
Table 12. DDR SDRAM Capacitance
Parameter/Condition
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Input/output capacitance: DQ, DQS
CIO
68
pF
1
Delta input/output capacitance: DQ, DQS
CDIO
—0.5
pF
1
Note:
1. This parameter is sampled. GVDD = 2.5 V ± 0.125 V, f = 1 MHz, TA = 25°C, VOUT = GVDD/2, VOUT (peak-to-peak) = 0.2 V.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8343CVRADD | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA620 |
| MC68060RC66 | 32-BIT, 66 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA206 |
| MC68LC060FE50 | 32-BIT, 50 MHz, MICROPROCESSOR, CQFP208 |
| MCAQE16G6MPP-MXA | FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PQFP |
| MSP430F2416TPM | 16-BIT, FLASH, 16 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MPC8358 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC⑩ II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
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| MPC8358CVRAGDDA | 功能描述:微处理器 - MPU 8358 PBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8358CVRAGDGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8358 PBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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