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参数资料
| 型号： | MPC8378CVRALG |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 59/128页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 667MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 689-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 689-TEPBGA II（31x31） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8378E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
36
Freescale Semiconductor
This figure provides the AC test load for eTSEC.
Figure 17. eTSEC AC Test Load
This figure shows the RMII receive AC timing diagram.
Figure 18. RMII Receive AC Timing Diagram
8.4
Management Interface Electrical Characteristics
The electrical characteristics specified here apply to MII management interface signals MDIO
(management data input/output) and MDC (management data clock).
This figure provides the AC test load for eTSEC.
Figure 19. eTSEC AC Test Load
RXD[1:0], CRS_DV, RX_ER setup time to REF_CLK rising edge
tRMRDV
4.0
—
ns
RXD[1:0], CRS_DV, RX_ER hold time to REF_CLK rising edge
tRMRDX
2.0
—
ns
Note:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)
(reference)(state) for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMRDVKH
symbolizes MII receive timing (MR) with respect to the time data input signals (D) reach the valid state (V) relative to the
tMRX clock reference (K) going to the high (H) state or setup time. Also, tMRDXKL symbolizes MII receive timing (GR) with
respect to the time data input signals (D) went invalid (X) relative to the tMRX clock reference (K) going to the low (L) state
or hold time. Note that, in general, the clock reference symbol representation is based on three letters representing the clock
of a particular functional. For example, the subscript of tMRX represents the MII (M) receive (RX) clock. For rise and fall times,
the latter convention is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
Table 35. RMII Receive AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions with LVDD of 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typical
Max
Unit
Output
Z0 = 50 Ω
LVDD/2
RL = 50 Ω
REF_CLK
RXD[1:0]
tRMRDX
tRMR
tRMRH
tRMRR
tRMRF
CRS_DV
RX_ER
tRMRDV
Valid Data
Output
Z0 = 50 Ω
LVDD/2
RL = 50 Ω
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PDF描述 |
|---|---|
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| 345-012-527-202 | CARDEDGE 12POS DUAL .100 GREEN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8378CVRALGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8378 PBGA XT PbFr No ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8378CVRANDA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8378CVRANFA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8378CVRANG | 功能描述:微处理器 - MPU 837X W/O ENC PB-FREE RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8378CVRANGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8378 PBGA XT PbFr No ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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