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参数资料
| 型号： | MPC8544DVTANG |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FC-PBGA-783 |
| 文件页数： | 6/128页 |
| 文件大小： | 1411K |
| 代理商： | MPC8544DVTANG |
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MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 1
Freescale Semiconductor
103
Thermal
20 Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8544E.
20.1
Thermal Characteristics
Table 71 provides the package thermal characteristics.
Table 72 provides the thermal resistance with heat sink in open flow.
Simulations with heat sinks were done with the package mounted on the 2s2p thermal test board. The
thermal interface material was a typical thermal grease such as Dow Corning 340 or Wakefield 120 grease.
For system thermal modeling, the MPC8544E thermal model without a lid is shown in Figure 60. The
Table 71. Package Thermal Characteristics
Characteristic
JEDEC Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient natural convection
Single layer board (1s)
RθJA
26
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient natural convection
Four layer board (2s2p)
RθJA
21
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
RθJA
21
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RθJA
17
°C/W
1, 2
Junction-to-board thermal
—
RθJB
12
°C/W
3
Junction-to-case thermal
—
RθJC
<0.1
°C/W
4
Notes:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per JEDEC JESD51-2 and JESD51-6 with the board (JESD51-9) horizontal.
3. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
4. Thermal resistance between the active surface of the die and the case top surface determined by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1) with the calculated case temperature. Actual thermal resistance is less than 0.1
°C/W.
Table 72. Thermal Resistance with Heat Sink in Open Flow
Heat Sink with Thermal Grease
Air Flow
Thermal Resistance
(
°C/W)
Wakefield 53
× 53 × 25 mm pin fin
Natural convection
6.1
Wakefield 53
× 53 × 25 mm pin fin
1 m/s
3.0
Aavid 35
× 31 × 23 mm pin fin
Natural convection
8.1
Aavid 35
× 31 × 23 mm pin fin
1 m/s
4.3
Aavid 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
Natural convection
11.6
Aavid 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
1 m/s
6.7
Aavid 43
× 41 × 16.5 mm pin fin
Natural convection
8.3
Aavid 43
× 41 × 16.5 mm pin fin
1 m/s
4.3
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参数描述 |
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| MPC8544EAVTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ3 8544E Netwrk Comm Indstrl Cntrl RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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