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参数资料
| 型号： | MPC8569EVTAUNL |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 27/126页 |
| 文件大小： | 2847K |
| 代理商： | MPC8569EVTAUNL |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页当前第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页
MPC8569E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 0
Mechanical Dimensions of the FC-PBGA with Full Lid
Freescale Semiconductor
122
4.2
Mechanical Dimensions of the FC-PBGA with Full Lid
The following figure shows the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature for the MPC8569E FC-PBGA
package with full lid.
Notes:
1
All dimensions are in millimeters.
2 Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M-1994.
3 Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4 Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls.
5 Parallelism measurement shall exclude any effect of mark on top surface of package.
6 All dimensions are symmetric across the package center lines unless dimensioned otherwise.
7 29.2 mm maximum package assembly (lid and laminate) x and y.
Figure 75. MPC8569E FC-PBGA Package with Full Lid
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8569ECVTAQLJA | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8569EVTANKGB | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8569EVTAQLJA | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8569VTAQLJA | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8569ECVTANKGA | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8569EVTAUNLB | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569 1.33GHz rev2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8569VJAUNLB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC MPU PWRQUICC 1333MHZ 783FCBGA |
| MPC8569VTANKGB | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569 ST 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8569VTAQLJB | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569 ST 1067/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8569VTAUNLB | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8569 ST 1333/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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