参数资料
型号: MPC870ZT80
厂商: 飞思卡尔半导体(中国)有限公司
英文描述: Hardware Specifications
中文描述: 硬件规格
文件页数: 59/84页
文件大小: 1366K
代理商: MPC870ZT80
MPC875/MPC870 Hardware Specifications, Rev. 3.0
62
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
Figure 58. SMC Transparent Timing Diagram
13.9 SPI Master AC Electrical Specifications
Table 26 provides the SPI master timings as shown in Figure 59 and Figure 60.
Table 26. SPI Master Timing
Num
Characteristic
All
Frequencies
Unit
Min
Max
160
MASTER cycle time
4
1024
tcyc
161
MASTER clock (SCK) high or low time
2
512
tcyc
162
MASTER data setup time (inputs)
15
ns
163
Master data hold time (inputs)
0
ns
164
Master data valid (after SCK edge)
10
ns
165
Master data hold time (outputs)
0
ns
166
Rise time output
15
ns
167
Fall time output
15
ns
SMCLK
SMRXD
(Input)
152
150
SMTXD
(Output)
152
151
SMSYNC
151
154
153
155
154
155
NOTE
NOTE:
This delay is equal to an integer number of character-length clocks.
1.
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参数描述
MPC870ZTZZ 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
MPC875CVR133 功能描述:微处理器 - MPU 133 MHz 176 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC875CVR66 功能描述:微处理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC875CZT133 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC875CZT66 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324