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参数资料
| 型号： | MPC870ZT80 |
| 厂商： | 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 |
| 英文描述： | Hardware Specifications |
| 中文描述： | 硬件规格 |
| 文件页数： | 68/84页 |
| 文件大小： | 1366K |
| 代理商： | MPC870ZT80 |
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MPC875/MPC870 Hardware Specifications, Rev. 3.0
70
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
Freescale Semiconductor
FEC Electrical Characteristics
15.4 MII Serial Management Channel Timing (MII_MDIO, MII_MDC)
Table 34 provides information on the MII serial management channel signal timing. The FEC functions correctly
with a maximum MDC frequency in excess of 2.5 MHz. The exact upper bound is under investigation.
Figure 67 shows the MII serial management channel timing diagram.
Figure 67. MII Serial Management Channel Timing Diagram
Table 34. MII Serial Management Channel Timing
Num
Characteristic
Min
Max
Unit
M10
MII_MDC falling edge to MII_MDIO output invalid (minimum
propagation delay)
0—
ns
M11
MII_MDC falling edge to MII_MDIO output valid (max prop delay)
—
25
ns
M12
MII_MDIO (input) to MII_MDC rising edge setup
10
—
ns
M13
MII_MDIO (input) to MII_MDC rising edge hold
0
—
ns
M14
MII_MDC pulse width high
40%
60%
MII_MDC period
M15
MII_MDC pulse width low
40%
60%
MII_MDC period
M11
MII_MDC (output)
MII_MDIO (output)
M12
M13
MII_MDIO (input)
M10
M14
MM15
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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| MPC875CVR66 | 功能描述:微处理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC875CZT133 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC875CZT66 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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