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参数资料
| 型号： | NAND08GR4B2AZC1T |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 512M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA63 |
| 封装： | 9.50 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LFBGA-63 |
| 文件页数： | 13/59页 |
| 文件大小： | 998K |
| 代理商： | NAND08GR4B2AZC1T |
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NAND512-B, NAND01G-B, NAND02G-B, NAND04G-B, NAND08G-B
20/59
Figure 10. Random Data Output During Sequential Data Output
I/O
RB
Address
Inputs
ai08658
Data Output
Busy
tBLBH1
(Read Busy time)
00h
Cmd
Code
30h
Address
Inputs
Data Output
05h
E0h
5 Add cycles
Main Area
Spare
Area
Col Add 1,2
Row Add 1,2,3
Cmd
Code
Cmd
Code
Cmd
Code
2Add cycles
Main Area
Spare
Area
Col Add 1,2
R
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NAND512R3B3CZA1E | 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA63 |
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| NAND128R3A0CV1F | 16M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PDSO48 |
| N34120Z1EBC1S | 3 PHASE, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE |
| N3420B1FB1S | SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| NAND08GW3B2AN6F | 功能描述:闪存 4 GB 2112B 1056 Word Pg 1.8V/3V RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| NAND08GW3B2BN6E | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND & S.MEDIA FLASH - Trays |
| NAND08GW3B2CN6E | 功能描述:闪存 NAND & S.MEDIA FLASH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| NAND08GW3B2CN6F | 功能描述:闪存 NAND & S.MEDIA FLASH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
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