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参数资料
| 型号： | NCP1252BDR2G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 17/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG CTRLR FLYBK ISO PWM 8SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 输出数： | 1 |
| 频率 - 最大： | 500kHz |
| 占空比： | 84% |
| 电源电压： | 9 V ~ 28 V |
| 降压： | 无 |
| 升压： | 无 |
| 回扫： | 是 |
| 反相： | 无 |
| 倍增器： | 无 |
| 除法器： | 无 |
| Cuk： | 无 |
| 隔离： | 是 |
| 工作温度： | -25°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
NCP1252
PACKAGE DIMENSIONS
8 LEAD PDIP
CASE 626 ? 05
ISSUE N
NOTE 8
A1
D1
8
1
e/2
e
D
TOP VIEW
5
4
b2
A
E1
B
A2
A
L
8X b
H
NOTE 3
SEATING
PLANE
C
E
c
END VIEW
WITH LEADS CONSTRAINED
NOTE 5
M
eB
END VIEW
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCHES.
3. DIMENSIONS A, A1 AND L ARE MEASURED WITH THE PACK-
AGE SEATED IN JEDEC SEATING PLANE GAUGE GS ? 3.
4. DIMENSIONS D, D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS. MOLD FLASH OR PROTRUSIONS ARE
NOT TO EXCEED 0.10 INCH.
5. DIMENSION E IS MEASURED AT A POINT 0.015 BELOW DATUM
PLANE H WITH THE LEADS CONSTRAINED PERPENDICULAR
TO DATUM C.
6. DIMENSION E3 IS MEASURED AT THE LEAD TIPS WITH THE
LEADS UNCONSTRAINED.
7. DATUM PLANE H IS COINCIDENT WITH THE BOTTOM OF THE
LEADS, WHERE THE LEADS EXIT THE BODY.
8. PACKAGE CONTOUR IS OPTIONAL (ROUNDED OR SQUARE
CORNERS).
INCHES
MILLIMETERS
DIM
MIN MAX
MIN MAX
???? 0.210
??? 5.33
A
0.015 ????
0.38 ???
A1
0.115 0.195
2.92 4.95
A2
0.014 0.022
0.35 0.56
b
0.060 TYP
1.52 TYP
b2
0.008 0.014
0.20 0.36
C
0.355 0.400
9.02 10.16
D
0.005 ????
0.13 ???
D1
0.300 0.325
7.62 8.26
E
0.240 0.280
6.10 7.11
E1
0.100 BSC
2.54 BSC
e
???? 0.430
??? 10.92
eB
0.115 0.150
2.92 3.81
L
???? 10 °
??? 10 °
M
SIDE VIEW
0.010
M
C A
M
B
M
NOTE 6
http://onsemi.com
17
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PDF描述 |
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参数描述 |
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