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参数资料
| 型号： | NCP3066SCBCKGEVB |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 19/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVAL BOARD FOR NCP3066SCBCKG |
| 设计资源： | NCP3066 Buck SOIC EVB BOM NCP3066SCBCKGEVB Gerber Files NCP3066 BUCK EVB Schematic |
| 标准包装： | 1 |
| 电流 - 输出 / 通道： | 150mA |
| 输出及类型： | 1，非隔离 |
| 输出电压： | 3.2V |
| 特点： | 亮度控制 |
| 输入电压： | 12V |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | NCP3066 |
| 其它名称： | NCP3066SCBCKGEVBOS |
NCP3066, NCV3066
PACKAGE DIMENSIONS
? Y ?
B
? X ?
8
1
A
5
4
S
0.25 (0.010)
M
Y
M
SOIC ? 8 NB
CASE 751 ? 07
ISSUE AJ
K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
6. 751 ? 01 THRU 751 ? 06 ARE OBSOLETE. NEW
STANDARD IS 751 ? 07.
SOLDERING FOOTPRINT*
? Z ?
H
G
D
0.25 (0.010)
M
Z Y
C
S
X
SEATING
PLANE
0.10 (0.004)
S
N X 45 _
M
J
DIM
A
B
C
D
G
H
J
K
M
N
S
MILLIMETERS
MIN MAX
4.80 5.00
3.80 4.00
1.35 1.75
0.33 0.51
1.27 BSC
0.10 0.25
0.19 0.25
0.40 1.27
0 _ 8 _
0.25 0.50
5.80 6.20
INCHES
MIN MAX
0.189 0.197
0.150 0.157
0.053 0.069
0.013 0.020
0.050 BSC
0.004 0.010
0.007 0.010
0.016 0.050
0 _ 8 _
0.010 0.020
0.228 0.244
1.52
0.060
7.0
0.275
0.6
0.024
4.0
0.155
1.270
0.050
SCALE 6:1
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
19
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NCP5005GEVB | EVAL BOARD FOR NCP5005G |
| NCP5006EVB | EVAL BOARD FOR NCP5006 |
| NCP5030MTTXGEVB | EVAL BOARD FOR NCP5030MTTXG |
| NCP5602EVB | EVAL BOARD FOR NCP5602 |
| NCP5603GEVB | EVAL BOARD FOR NCP5603G HI FREQ |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| NCP3066SCBSTGEVB | 功能描述:电源管理IC开发工具 NCP3066 SOIC8 BOOST DB RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 产品:Evaluation Kits 类型:Battery Management 工具用于评估:MAX17710GB 输入电压: 输出电压:1.8 V |
| NCP308MT090TBG | 功能描述:监控电路 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 监测电压数: 监测电压: 欠电压阈值: 过电压阈值: 输出类型:Active Low, Open Drain 人工复位:Resettable 监视器:No Watchdog 电池备用开关:No Backup 上电复位延迟（典型值）:10 s 电源电压-最大:5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:UDFN-6 封装:Reel |
| NCP308MT120TBG | 功能描述:监控电路 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 监测电压数: 监测电压: 欠电压阈值: 过电压阈值: 输出类型:Active Low, Open Drain 人工复位:Resettable 监视器:No Watchdog 电池备用开关:No Backup 上电复位延迟（典型值）:10 s 电源电压-最大:5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:UDFN-6 封装:Reel |
| NCP308MT125TBG | 功能描述:监控电路 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 监测电压数: 监测电压: 欠电压阈值: 过电压阈值: 输出类型:Active Low, Open Drain 人工复位:Resettable 监视器:No Watchdog 电池备用开关:No Backup 上电复位延迟（典型值）:10 s 电源电压-最大:5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:UDFN-6 封装:Reel |
| NCP308MT150TBG | 功能描述:监控电路 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 监测电压数: 监测电压: 欠电压阈值: 过电压阈值: 输出类型:Active Low, Open Drain 人工复位:Resettable 监视器:No Watchdog 电池备用开关:No Backup 上电复位延迟（典型值）:10 s 电源电压-最大:5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:UDFN-6 封装:Reel |
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