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参数资料
| 型号： | NTD4960NT4G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 2/7页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOSFET N-CH 30V 11.1A DPAK |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 30/Sept/2011 |
| 产品目录绘图： | MOSFET DPAK Pkg |
| 标准包装： | 1 |
| FET 型： | MOSFET N 通道，金属氧化物 |
| FET 特点： | 逻辑电平门 |
| 漏极至源极电压(Vdss)： | 30V |
| 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C： | 8.9A |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C： | 8 毫欧 @ 30A，10V |
| Id 时的 Vgs(th)（最大）： | 2.5V @ 250µA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs： | 22nC @ 10V |
| 输入电容 (Ciss) @ Vds： | 1300pF @ 15V |
| 功率 - 最大： | 1.07W |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 |
| 供应商设备封装： | D-Pak |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | NTD4960NT4GOSDKR |
NTD4960N
THERMAL RESISTANCE MAXIMUM RATINGS
Parameter
Junction ? to ? Case (Drain)
Junction ? to ? TAB (Drain)
Junction ? to ? Ambient – Steady State (Note 1)
Junction ? to ? Ambient – Steady State (Note 2)
Symbol
R q JC
R q JC ? TAB
R q JA
R q JA
Value
3
3.5
74.5
116.5
Unit
° C/W
1. Surface ? mounted on FR4 board using 1 sq ? in pad, 1 oz Cu.
2. Surface ? mounted on FR4 board using the minimum recommended pad size.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T J = 25 ° C unless otherwise specified)
Parameter
Symbol
Test Condition
Min
Typ
Max
Unit
OFF CHARACTERISTICS
Drain ? to ? Source Breakdown Voltage
Drain ? to ? Source Breakdown Voltage
Temperature Coefficient
V (BR)DSS
V (BR)DSS /
T J
V GS = 0 V, I D = 250 m A
30
25
V
mV/ ° C
Zero Gate Voltage Drain Current
I DSS
V GS = 0 V,
V DS = 24 V
T J = 25 ° C
T J = 125 ° C
1.0
10
m A
Gate ? to ? Source Leakage Current
I GSS
V DS = 0 V, V GS = ± 20 V
± 100
nA
ON CHARACTERISTICS (Note 3)
Gate Threshold Voltage
Negative Threshold Temperature
Coefficient
V GS(TH)
V GS(TH) /T J
V GS = V DS , I D = 250 m A
1.5
5.0
2.5
V
mV/ ° C
Drain ? to ? Source On Resistance
R DS(on)
V GS = 10 V
I D = 30 A
6.1
8.0
m W
I D = 15 A
6.1
V GS = 4.5 V
I D = 30 A
10
12.7
m W
I D = 15 A
10
Forward Transconductance
g FS
V DS = 1.5 V, I D = 15 A
48
S
CHARGES, CAPACITANCES AND GATE RESISTANCE
Input Capacitance
C ISS
1300
Output Capacitance
Reverse Transfer Capacitance
Total Gate Charge
Threshold Gate Charge
Gate ? to ? Source Charge
Gate ? to ? Drain Charge
Total Gate Charge
C OSS
C RSS
Q G(TOT)
Q G(TH)
Q GS
Q GD
Q G(TOT)
V GS = 0 V, f = 1.0 MHz, V DS = 15 V
V GS = 4.5 V, V DS = 15 V, I D = 30 A
V GS = 10 V, V DS = 15 V, I D = 30 A
342
169
11
1.2
4.0
4.7
22
pF
nC
nC
SWITCHING CHARACTERISTICS (Note 4)
Turn ? On Delay Time
t d(ON)
12
Rise Time
Turn ? Off Delay Time
Fall Time
t r
t d(OFF)
t f
V GS = 4.5 V, V DS = 15 V,
I D = 15 A, R G = 3.0 W
20
15
4.0
ns
3. Pulse Test: pulse width v 300 m s, duty cycle v 2%.
4. Switching characteristics are independent of operating junction temperatures.
5. Assume terminal length of 110 mils.
http://onsemi.com
2
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