参数资料
型号: NTMS4177PR2G
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 4/5页
文件大小: 0K
描述: MOSFET P-CH 30V 6.6A 8-SOIC
产品变化通告: Wire Change 12/May/2009
标准包装: 2,500
FET 型: MOSFET P 通道,金属氧化物
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 30V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 6.6A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 12 毫欧 @ 11.4A,10V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 2.5V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 29nC @ 4.5V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 3100pF @ 24V
功率 - 最大: 840mW
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SOICN
包装: 带卷 (TR)
NTMS4177P
TYPICAL PERFORMANCE CURVES
4500
10
20
4000
3500
3000
C iss
T J = 25 ° C
V GS = 0 V
9
8
7
V DS
QT
V GS
18
16
14
2500
6
5
12
10
2000
1500
1000
C oss
4
3
2
Q GS
Q GD
8
6
4
500
0
0
C rss
5 10
15
20
25
30
1
0
0
10
20 30
40
I D = -11.4 A
T J = 25 ° C
50
2
0
60
1000
DRAIN-TO-SOURCE VOLTAGE (VOLTS)
Figure 7. Capacitance Variation
4
Q G , TOTAL GATE CHARGE (nC)
Figure 8. Gate-To-Source and
Drain-To-Source Voltage vs. Total Charge
V DD = -15 V
I D = -1 A
V GS = -10 V
t d(off)
t f
3
V GS = 0 V
T J = 25 ° C
100
t r
t d(on)
2
10
1
1
1
10
100
0
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
100
R G , GATE RESISTANCE (OHMS)
Figure 9. Resistive Switching Time
Variation vs. Gate Resistance
200
-V SD , SOURCE-TO-DRAIN VOLTAGE (VOLTS)
Figure 10. Diode Forward Voltage vs. Current
10 m s
175
I D = -20 A
10
1
V GS = -20 V
SINGLE PULSE
100 m s
1 ms
10 ms
150
125
100
75
0.1
T C = 25 ° C
R DS(on) LIMIT
THERMAL LIMIT
dc
50
25
0.01
0.1
PACKAGE LIMIT
1
10
100
0
25
50
75
100
125
150
-V DS , DRAIN-TO-SOURCE VOLTAGE (VOLTS)
Figure 11. Maximum Rated Forward Biased
Safe Operating Area
http://onsemi.com
4
T J , STARTING JUNCTION TEMPERATURE ( ° C)
Figure 12. Maximum Avalanche Energy vs.
Starting Junction Temperature
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