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参数资料
| 型号： | OM11078 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 48/57页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT LCD TOUCH 5.7" FOR LPC3250 |
| 标准包装： | 1 |
| 传感器类型： | 触摸屏幕 |
| 电源电压： | 5V |
| 嵌入式： | 是，MCU，16/32 位 |
| 已供物品： | 主板，LPC3250 板，LCD 触摸屏板，线缆，CD，调试器，电源 |
| 已用 IC / 零件： | LPC3250 ARM9 |
| 配用： | 568-4744-ND - MODULE DIMM LPC3250 ARM9 568-4742-ND - MODULE DIMM LPC2478 ARM7 |
| 相关产品： | 568-4533-ND - IC ARM9 MCU 256K 296-TFBGA |
| 其它名称： | 568-4743 |
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LPC3220_30_40_50
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NXP B.V. 2011. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 2 — 20 October 2011
52 of 79
NXP Semiconductors
LPC3220/30/40/50
16/32-bit ARM microcontrollers
[1]
Typical ratings are not guaranteed. The values listed are at room temperature (25
C), nominal supply voltages.
[2]
Applies to VDD_CORE pins.
[3]
Applies to pins VDD_RTC, VDD_RTCCORE, and VDD_RTCOSC.
[4]
Applies to pins VDD_COREFXD, VDD_OSC, VDD_PLL397, VDD_PLLHCLK, and VDD_PLLUSB.
[5]
Applies when using 1.8 V Mobile DDR or Mobile SDR SDRAM.
[6]
Applies when using 2.5 V DDR memory.
[7]
Applies when using 3.3 V SDR SDRAM and SRAM.
[8]
Specifies current on combined VDD_RTCx during normal chip operation: VDD_RTC, VDD_CORE, VDD_OSC = 1.2 V and
VDD_CORE, VDD_IOx at typical voltage.
[9]
Specifies current on combined VDD_RTCx during backup operation: VDD_RTC, VDD_CORE, VDD_OSC = 1.2 V and all other VDD_x
at 0 V.
[10] Referenced to the applicable VDD for the pin.
[11] Including voltage on outputs in 3-state mode.
[12] The applicable VDD voltage for the pin must be present.
[13] 3-state outputs go into 3-state mode when the applicable VDD voltage for the pin is grounded.
[14] Accounts for 100 mV voltage drop in all supply lines.
[15] Allowed as long as the current limit does not exceed the maximum current allowed by the device.
IIH
HIGH-level input current VI = VDD; no pull-down
[10] --
1
A
IOZ
OFF-state output current VO = 0 V; VO =VDD;
no pull-up/down
[10] --
1
A
Ilatch
I/O latch-up current
(1.5V
DD) < VI < (1.5VDD)
[10] --
100
mA
Table 8.
Static characteristics …continued
Tamb = 40 C to +85 C, unless otherwise specified.
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Typ[1]
Max
Unit
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PDF描述 |
|---|---|
| 24180C | INDUCTOR 18UH 1.26A SMD |
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| 594D107X9016C2W | CAP TANT 100UF 16V 10% 2812 |
| C8051F020DK | DEV KIT FOR F020/F021/F022/F023 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| OM11078,598 | 功能描述:开发板和工具包 - ARM NXP LPC3250 IRD2.0-5.7"LCD/Lnx RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| OM11079 | 功能描述:MODULE DIMM LPC3250 ARM9 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 配件 系列:- 标准包装:1 系列:- 附件类型:适配器板 适用于相关产品:RCB230，RCB231，RCB212 配用:26790D-ND - RCB BREAKOUT BOARD RS232 CABLE |
| OM11079,598 | 功能描述:开发板和工具包 - ARM NXP LPC3250 SODIMM for IRD2.0 RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| OM11080,598 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LPC1768 CORTEX-M3 3.2" 2X40 LCD DISPLAY KIT, ARM CORTEX-M3 M - Boxed Product (Development Kits) |
| OM11082,598 | 功能描述:开发板和工具包 - ARM NXP LPC3250 IRD2.0-5.7"LCD/Lnx RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
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