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参数资料
| 型号： | OM11078 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 50/57页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT LCD TOUCH 5.7" FOR LPC3250 |
| 标准包装： | 1 |
| 传感器类型： | 触摸屏幕 |
| 电源电压： | 5V |
| 嵌入式： | 是，MCU，16/32 位 |
| 已供物品： | 主板，LPC3250 板，LCD 触摸屏板，线缆，CD，调试器，电源 |
| 已用 IC / 零件： | LPC3250 ARM9 |
| 配用： | 568-4744-ND - MODULE DIMM LPC3250 ARM9 568-4742-ND - MODULE DIMM LPC2478 ARM7 |
| 相关产品： | 568-4533-ND - IC ARM9 MCU 256K 296-TFBGA |
| 其它名称： | 568-4743 |
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LPC3220_30_40_50
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NXP B.V. 2011. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 2 — 20 October 2011
54 of 79
NXP Semiconductors
LPC3220/30/40/50
16/32-bit ARM microcontrollers
10.4 Power consumption in Run mode
Power consumption is shown in Figure 5 for WinCE applications running under typical
conditions from SDRAM. MMU and I-cache/D-cache are enabled. The VFP is turned on
but not used. I2S-interface (channel 1), LCD, SLC NAND controller, I2C1-bus, SD card,
touchscreen ADC, and UART 3 are turned on. All other peripherals are turned off.
The AHB clock HCLK is identical to the core clock for frequencies up to 133 MHz, which is
the maximum allowed HCLK frequency. For higher core frequencies, the HCLK PLL
output must be divided by 2 to obtain an HCLK frequency lower than or equal to 133 MHz
resulting in correspondingly lower power consumption by the AHB peripherals.
Conditions: Tamb =25 C; VDD_CORE = 1.2 V for core frequencies 208 MHz;
VDD_CORE = 1.35 V for core frequencies > 208 MHz; VDD(IO) = 1.8 V.
(1) WinCE running from SDRAM; playing wmv file at 20 frames/s, 32 kHz mono.
(2) WinCE running from SDRAM; playing mp3 file at 128 kbit/s, stereo.
(3) WinCE running from SDRAM; no application running.
Fig 5.
Core current versus core frequency for WinCE applications
core frequency (MHz)
40
280
200
120
002aae762
80
40
120
160
IDD(run)
(mA)
0
(1)
(2)
(3)
HCLK = 133 MHz
HCLK = 72 MHz
VDD_CORE =
1.2 V
VDD_CORE =
1.35 V
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| OM11078,598 | 功能描述:开发板和工具包 - ARM NXP LPC3250 IRD2.0-5.7"LCD/Lnx RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| OM11079 | 功能描述:MODULE DIMM LPC3250 ARM9 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 配件 系列:- 标准包装:1 系列:- 附件类型:适配器板 适用于相关产品:RCB230，RCB231，RCB212 配用:26790D-ND - RCB BREAKOUT BOARD RS232 CABLE |
| OM11079,598 | 功能描述:开发板和工具包 - ARM NXP LPC3250 SODIMM for IRD2.0 RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| OM11080,598 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LPC1768 CORTEX-M3 3.2" 2X40 LCD DISPLAY KIT, ARM CORTEX-M3 M - Boxed Product (Development Kits) |
| OM11082,598 | 功能描述:开发板和工具包 - ARM NXP LPC3250 IRD2.0-5.7"LCD/Lnx RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
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