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参数资料
| 型号： | PIC10F222-I/OT |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 75/86页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PIC MCU FLASH 512X12 SOT-23-6 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 系列： | PIC® 10F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 8MHz |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 4 |
| 程序存储器容量： | 768B（512 x 12） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 23 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 2x8b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | SOT-23-6 |
| 包装： | 散装 |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS41270E-page 75
PIC10F220/222
6-Lead Plastic Small Outline Transistor (OT) [SOT-23]
Notes:
1. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.127 mm per side.
2. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
6
Pitch
e
0.95 BSC
Outside Lead Pitch
e1
1.90 BSC
Overall Height
A
0.90
–
1.45
Molded Package Thickness
A2
0.89
–
1.30
Standoff
A1
0.00
–
0.15
Overall Width
E
2.20
–
3.20
Molded Package Width
E1
1.30
–
1.80
Overall Length
D
2.70
–
3.10
Foot Length
L
0.10
–
0.60
Footprint
L1
0.35
–
0.80
Foot Angle
φ
0°
–
30°
Lead Thickness
c
0.08
–
0.26
Lead Width
b
0.20
–
0.51
b
E
4
N
E1
PIN 1 ID BY
LASER MARK
D
1
2
3
e
e1
A
A1
A2
c
L
L1
φ
Microchip Technology Drawing C04-028B
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