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参数资料
| 型号： | PIC10F222-I/OT |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 76/86页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PIC MCU FLASH 512X12 SOT-23-6 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 系列： | PIC® 10F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 8MHz |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 4 |
| 程序存储器容量： | 768B（512 x 12） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 23 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 2x8b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | SOT-23-6 |
| 包装： | 散装 |
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PIC10F220/222
DS41270E-page 76
2007 Microchip Technology Inc.
8-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located with the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
8
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.210
Molded Package Thickness
A2
.115
.130
.195
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.290
.310
.325
Molded Package Width
E1
.240
.250
.280
Overall Length
D
.348
.365
.400
Tip to Seating Plane
L
.115
.130
.150
Lead Thickness
c
.008
.010
.015
Upper Lead Width
b1
.040
.060
.070
Lower Lead Width
b
.014
.018
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.430
N
E1
NOTE 1
D
12
3
A
A1
A2
L
b1
b
e
E
eB
c
Microchip Technology Drawing C04-018B
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