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参数资料
| 型号： | PIC16C620A-04/P301 |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, OTPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP18 |
| 封装： | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 |
| 文件页数： | 105/108页 |
| 文件大小： | 674K |
| 代理商： | PIC16C620A-04/P301 |
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PIC16C62X
DS30235G-page 96
Preliminary
1998 Microchip Technology Inc.
Package Type:
K04-007 18-Lead Plastic Dual In-line (P) – 300 mil
* Controlling Parameter.
Dimension “B1” does not include dam-bar protrusions. Dam-bar protrusions shall not exceed 0.003”
(0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B1.”
Dimensions “D” and “E” do not include mold ash or protrusions. Mold ash or protrusions shall not
exceed 0.010” (0.254 mm) per side or 0.020” (0.508 mm) more than dimensions “D” or “E.”
Units
INCHES*
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
PCB Row Spacing
0.300
7.62
Number of Pins
n
18
Pitch
p
0.100
2.54
Lower Lead Width
B
0.013
0.018
0.023
0.33
0.46
0.58
Upper Lead Width
B1
0.055
0.060
0.065
1.40
1.52
1.65
Shoulder Radius
R
0.000
0.005
0.010
0.00
0.13
0.25
Lead Thickness
c
0.005
0.010
0.015
0.13
0.25
0.38
Top to Seating Plane
A
0.110
0.155
2.79
3.94
Top of Lead to Seating Plane
A1
0.075
0.095
0.115
1.91
2.41
2.92
Base to Seating Plane
A2
0.000
0.020
0.00
0.51
Tip to Seating Plane
L
0.125
0.130
0.135
3.18
3.30
3.43
Package Length
D
0.890
0.895
0.900
22.61
22.73
22.86
Molded Package Width
E
0.245
0.255
0.265
6.22
6.48
6.73
Radius to Radius Width
E1
0.230
0.250
0.270
5.84
6.35
6.86
Overall Row Spacing
eB
0.310
0.349
0.387
7.87
8.85
9.83
Mold Draft Angle Top
α
5
10
15
5
10
15
Mold Draft Angle Bottom
β
5
10
15
5
10
15
R
n
2
1
D
E
c
eB
β
E1
α
p
A1
L
B1
B
A
A2
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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