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参数资料
型号： PIC16C765-I/L
厂商： Microchip Technology
文件页数： 62/165页
文件大小： 0K
描述： IC MCU OTP 8KX14 USB 44PLCC
产品培训模块： Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
标准包装： 27
系列： PIC® 16C
核心处理器： PIC
芯体尺寸： 8-位
速度： 24MHz
连通性： SCI，UART/USART，USB
外围设备： 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 33
程序存储器容量： 14KB（8K x 14）
程序存储器类型： OTP
RAM 容量： 256 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 4.35 V ~ 5.25 V
数据转换器： A/D 8x8b
振荡器型： 外部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 44-LCC（J 形引线）
包装： 管件
产品目录页面： 636 (CN2011-ZH PDF)
配用： AC164309-ND - MODULE SKT FOR PM3 44PLCC
ISPICR1-ND - ADAPTER IN-CIRCUIT PROGRAMMING
444-1001-ND - DEMO BOARD FOR PICMICRO MCU
PIC16C745/765
DS41124C-page 154
Preliminary
2000 Microchip Technology Inc.
44-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) 10x10x1 mm Body, 1.0/0.10 mm Lead Form (TQFP)
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-026
Drawing No. C04-076
1.14
0.89
0.64
.045
.035
.025
CH
Pin 1 Corner Chamfer
1.00
.039
(F)
Footprint (Reference)
(F)
A
A1
A2
α
E
E1
#leads=n1
p
B
D1
D
n
1
2
φ
c
β
L
Units
INCHES
MILLIMETERS*
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
n
44
Pitch
p
.031
0.80
Overall Height
A
.039
.043
.047
1.00
1.10
1.20
Molded Package Thickness
A2
.037
.039
.041
0.95
1.00
1.05
Standoff
§
A1
.002
.004
.006
0.05
0.10
0.15
Foot Length
L
.018
.024
.030
0.45
0.60
0.75
Foot Angle
φ
03.5
7
0
3.5
7
Overall Width
E
.463
.472
.482
11.75
12.00
12.25
Overall Length
D
.463
.472
.482
11.75
12.00
12.25
Molded Package Width
E1
.390
.394
.398
9.90
10.00
10.10
Molded Package Length
D1
.390
.394
.398
9.90
10.00
10.10
Pins per Side
n1
11
Lead Thickness
c
.004
.006
.008
0.09
0.15
0.20
Lead Width
B
.012
.015
.017
0.30
0.38
0.44
Mold Draft Angle Top
α
51015
5
10
15
Mold Draft Angle Bottom
β
51015
5
10
15
CH x 45
°
§ Significant Characteristic
745cov.book Page 154 Wednesday, August 2, 2000 8:24 AM
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PDF描述
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DSPIC33FJ64GP206-I/PT IC DSPIC MCU/DSP 64K 64TQFP
DSPIC30F3014-30I/ML IC DSPIC MCU/DSP 24K 44QFN
相关代理商/技术参数
参数描述
PIC16C765T-I/L 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB 256 RAM 33 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16C765T-I/PT 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB 256 RAM 33 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16C76T-04/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB 368 RAM 22 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16C76T-04E/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB 368 RAM 22 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16C76T-04I/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB 368 RAM 22 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
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