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参数资料
| 型号： | RCPXA273FC0416 |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 416 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA336 |
| 封装： | 14 X 14 MM, 1.55 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, CSP-336 |
| 文件页数： | 128/138页 |
| 文件大小： | 1048K |
| 代理商： | RCPXA273FC0416 |
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Part 1: EMTS
Introduction
Intel PXA27x Processor Family Memory Subsystem
9
Introduction
1
This document contains information pertaining to the PXA27x processor memory subsystem
products in the Intel PXA27x
Processor Family. The Intel PXA27x Processor Family memory
subsystem is a stacked device combining high- performance Intel StrataFlash memory die with or
without low-power SDRAM die on Intel Stacked package. The flash memory features 1.8 V low-
power operations with flexible multi-partitions, dual operation Read-While-Write or Read-While-
Erase, asynchronous and synchronous reads up to 52 MHz on 0.13 m ETOX VIII flash
technology. The LPSDRAM memory features 1.8 V low-power operation up to 104 MHz. The
PXA27x processor memory subsystem is stacked on top of Intel PXA27x Processor for an
optimized small form-factor package solution for cellular and PDA applications.
1.1
Nomenclature
1.8 Volt Core
VCC (memory subsystem die core) voltage range of 1.7 V – 1.9 V.
1.8 Volt I/O
VCCQ (memory subsystem die I/O) voltage range of 1.7 V – 1.9 V.
Asserted
Signal with logical voltage level VIL, or enabled.
Block
Group of cells, bits, bytes or words within the flash memory array that
get erased with one erase instruction.
Bottom parameter
Previously referred to as a bottom-boot flash, a device with flash
parameter partition located at the lowest physical address of its memory
map for processor system boot up.
Deasserted
Signal with logical voltage level VIH, or disabled.
Device
A specific memory type or stacked flash + LPSDRAM memory density
configuration combination within a memory subsystem product family.
Die
Individual flash or LPSDRAM die used in a stacked package memory
subsystem device.
High-Z
High Impedance
Low-Z
Signal is Driven on the bus.
Main block
Any 64-KWord flash array block.
Main partition
A flash partition containing only main blocks.
Non-Array Reads
Flash reads which return flash Device Identifier, CFI Query, Protection
Register and Status Register information.
Parameter block
Any 16-KWord flash array block.
Parameter partition
A flash partition containing parameter and main blocks.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RCPXA273FC0520 | 520 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA336 |
| RCPXA272FC0312 | 312 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA336 |
| RCPXA271FC0312 | 312 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA336 |
| RCPXA271FC0416 | 416 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA336 |
| RD151TS3312ARPH0 | 20 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO8 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| RCQ50110S05 | 功能描述:DC-DC CONV, RAILWAY, 50W 制造商:xp power 系列:RCQ 包装:散装 零件状态:有效 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:66V 电压 - 输入（最大值）:160V 电压 - 输出 1:5V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:10A 功率（W） - 制造系列:50W 电压 - 隔离:3kV（3000V） 应用:ITE（商业），铁路 特性:远程开/关 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP 模块 大小/尺寸:2.28" 长 x 1.45" 宽 x 0.50" 高（57.9mm x 36.8mm x 12.7mm） 工作温度:-40°C ~ 35°C 效率:90% 功率（W） - 最大值:50W 标准包装:1 |
| RCQ50110S12 | 功能描述:DC-DC CONV, RAILWAY, 50W 制造商:xp power 系列:RCQ 包装:散装 零件状态:有效 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:66V 电压 - 输入（最大值）:160V 电压 - 输出 1:12V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:4.17A 功率（W） - 制造系列:50W 电压 - 隔离:3kV（3000V） 应用:ITE（商业），铁路 特性:远程开/关 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP 模块 大小/尺寸:2.28" 长 x 1.45" 宽 x 0.50" 高（57.9mm x 36.8mm x 12.7mm） 工作温度:-40°C ~ 35°C 效率:91% 功率（W） - 最大值:50W 标准包装:1 |
| RCQ50110S15 | 功能描述:DC-DC CONV, RAILWAY, 50W 制造商:xp power 系列:RCQ 包装:散装 零件状态:有效 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:66V 电压 - 输入（最大值）:160V 电压 - 输出 1:15V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:3.33A 功率（W） - 制造系列:50W 电压 - 隔离:3kV（3000V） 应用:ITE（商业），铁路 特性:远程开/关 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP 模块 大小/尺寸:2.28" 长 x 1.45" 宽 x 0.50" 高（57.9mm x 36.8mm x 12.7mm） 工作温度:-40°C ~ 35°C 效率:92% 功率（W） - 最大值:50W 标准包装:1 |
| RCQ50110S24 | 功能描述:DC-DC CONV, RAILWAY, 50W 制造商:xp power 系列:RCQ 包装:散装 零件状态:有效 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:66V 电压 - 输入（最大值）:160V 电压 - 输出 1:24V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:2.08A 功率（W） - 制造系列:50W 电压 - 隔离:3kV（3000V） 应用:ITE（商业），铁路 特性:远程开/关 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP 模块 大小/尺寸:2.28" 长 x 1.45" 宽 x 0.50" 高（57.9mm x 36.8mm x 12.7mm） 工作温度:-40°C ~ 35°C 效率:91% 功率（W） - 最大值:50W 标准包装:1 |
| RCQ5072S05 | 功能描述:DC-DC CONV, RAILWAY, 50W 制造商:xp power 系列:RCQ 包装:散装 零件状态:有效 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:43V 电压 - 输入（最大值）:101V 电压 - 输出 1:5V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:10A 功率（W） - 制造系列:50W 电压 - 隔离:3kV（3000V） 应用:ITE（商业），铁路 特性:远程开/关 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP 模块 大小/尺寸:2.28" 长 x 1.45" 宽 x 0.50" 高（57.9mm x 36.8mm x 12.7mm） 工作温度:-40°C ~ 35°C 效率:90% 功率（W） - 最大值:50W 标准包装:1 |
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