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参数资料
| 型号： | RN80532KC0411M |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 2000 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA603 |
| 封装： | Interposer, Micro, PGA-603 |
| 文件页数： | 87/132页 |
| 文件大小： | 2316K |
| 代理商： | RN80532KC0411M |
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Mechanical Specifications
4-2
Intel Xeon Processor MP with up to 2MB L3 Cache
Note:
This drawing is not to scale and is for reference only. The assembly applies to both Intel Xeon
processor MP on the 0.13 micron process processor and Intel Xeon processor in the INT-mPGA
package. The 603-pin socket is supplied as a reference only.
1. Integrated Heat Spreader (IHS)
2. Thermal Interface Material (TIM) between processor die and IHS
3. Processor die
4. Flip Chip interconnect
5. FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) package
6. FCBGA solder joints
7. Processor interposer
8. 603-pin socket
9. 603-pin socket solder joints
Figure 26. Intel Xeon Processor MP on the 0.13 Micron Process Processor and Intel
Xeon Processor with 512-KB L2 Cache in INT-mPGA Package - Assembly
Drawing (Including Socket)
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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