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参数资料
型号： SA58637BS
厂商： NXP Semiconductors N.V.
元件分类： 音频放大器
英文描述： 2 x 2.2 W BTL audio amplifier
封装： SA58637BS<SOT910-1 (HVQFN20)|<<http://www.nxp.com/packages/SOT910-1.html<1<Always Pb-free,;
文件页数： 15/22页
文件大小： 156K
代理商： SA58637BS
NXP Semiconductors
SA58637
2
× 2.2 W BTL audio amplier
NXP B.V. 2008.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 25 February 2008
Document identifier: SA58637_1
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21. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.1
Power amplier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.2
Mode select pin (MODE) . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.3
SELECT output conguration . . . . . . . . . . . . . . 5
9
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
10
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
11
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
12
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
13
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
13.1
BTL application . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
14
Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
14.1
Static characterization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
14.2
BTL dynamic characterization . . . . . . . . . . . . 11
14.3
Thermal behavior . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
14.4
General remarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
14.5
SA58637BS PCB demo . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
15
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
16
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 18
16.1
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
16.2
Wave and reow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 18
16.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
16.4
Reow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
17
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
18
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
19
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
19.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
19.2
Denitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
19.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
19.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
20
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
21
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
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参数描述
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