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参数资料
| 型号： | SE97BTP,547 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 36/53页 |
| 文件大小： | 386K |
| 描述： | IC TEMP SENSOR DIMM 8HWSON |
| 产品培训模块： | I²C Bus Fundamentals |
| 特色产品： | NXP - I2C Interface |
| 标准包装： | 1 |
| 功能： | 温度监控系统（传感器），DIMM DDR 内存 |
| 传感器类型： | 内部 |
| 感应温度： | -40°C ~ 125°C |
| 精确度： | ±3°C（最小值） |
| 拓扑： | ADC（三角积分型），比较器，寄存器库 |
| 输出类型： | I²C?/SMBus? |
| 输出警报： | 是 |
| 输出风扇： | 是 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 847 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 568-5055-6 |
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SE97B_1
?NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 01 27 January 2010
36 of 53
NXP Semiconductors
SE97B
DDR memory module temp sensor with integrated SPD
9.1 SE97B in memory module application
Figure 21
shows the SE97B being placed in the memory module application. The SE97B
is centered in the memory module to monitor the temperature of the DRAM and also to
provide a 2-kbit EEPROM as the Serial Presence Detect (SPD). In the event of
overheating, the SE97B triggers the EVENT
output and the memory controller throttles
the memory bus to slow the DRAM. The memory controller can also read the SE97B and
watch the DRAM thermal behavior, taking preventive measures when necessary.
9.2 Layout consideration
The SE97B does not require any additional components other than the host controller to
read its temperature. It is recommended that a 0.1 糉 bypass capacitor between the V
DD
and V
SS
pins is located as close as possible to the power and ground pins for noise
protection.
9.3 Thermal considerations
In general, self-heating is the result of power consumption and not a concern, especially
with the SE97B, which consumes very low power. In the event the SDA and EVENT
pins
are heavily loaded with small pull-up resistor values, self-heating affects temperature
accuracy by approximately 0.5 癈.
Equation 1
is the formula to calculate the effect of self-heating:
(1)
where:
擳 = T
j
T
amb
T
j
= junction temperature
T
amb
= ambient temperature
R
th(j-a)
= package thermal resistance
V
DD
= supply voltage
I
DD(AV)
= average supply current
Fig 21. System application
002aae31
SE97B
EVENT
DIMM
DRAM
DRAM
DRAM
DRAM
MEMORY CONTROLLER
SMBus
CPU
?SPAN class="pst SE97BTP-547_2318313_14">T R
th j-a
( )
V
DD
I
DD AV
( )
?/DIV>
(
) V
OL SDA
(
)
I
OL
k
sin
(
) SDA
(
)
?/DIV>
(
) V
OL EVENT
(
)
I
OL
k
sin
(
)EVENT
?/DIV>
(
)
+
+
[
]
?/DIV>
=
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SE98ATP,547 | IC TEMP SENSOR DDR 8-HWSON |
| SG6901ASZ | IC PFC CTLR AVERAGE CURR 20SOIC |
| SG6932SZ | IC PFC CONTROLLER CCM 16SOP |
| SG6961SY | IC PFC CTRLR AVERAGE CURR 8SOIC |
| SI3500-A-GM | IC POE SWITCH PWR OVER LAN 20QFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SE97PW | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V |
| SE97PW,118 | 功能描述:板上安装温度传感器 I2C LOCAL +/- 2OC RoHS:否 制造商:Omron Electronics 输出类型:Digital 配置: 准确性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 温度阈值: 数字输出 - 总线接口:2-Wire, I2C, SMBus 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 50 C 最小工作温度:0 C 关闭: 安装风格: 封装 / 箱体: 设备功能:Temperature and Humidity Sensor |
| SE97PW-T | 功能描述:板上安装温度传感器 I2C LOCAL +/- 2OC TS +SPD DIMM RoHS:否 制造商:Omron Electronics 输出类型:Digital 配置: 准确性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 温度阈值: 数字输出 - 总线接口:2-Wire, I2C, SMBus 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 50 C 最小工作温度:0 C 关闭: 安装风格: 封装 / 箱体: 设备功能:Temperature and Humidity Sensor |
| SE97TK | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V |
| SE97TK,118 | 功能描述:板上安装温度传感器 I2C LOCAL +/- 2OC RoHS:否 制造商:Omron Electronics 输出类型:Digital 配置: 准确性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 温度阈值: 数字输出 - 总线接口:2-Wire, I2C, SMBus 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 50 C 最小工作温度:0 C 关闭: 安装风格: 封装 / 箱体: 设备功能:Temperature and Humidity Sensor |
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