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参数资料
| 型号： | SE97BTP,547 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 52/53页 |
| 文件大小： | 386K |
| 描述： | IC TEMP SENSOR DIMM 8HWSON |
| 产品培训模块： | I²C Bus Fundamentals |
| 特色产品： | NXP - I2C Interface |
| 标准包装： | 1 |
| 功能： | 温度监控系统（传感器），DIMM DDR 内存 |
| 传感器类型： | 内部 |
| 感应温度： | -40°C ~ 125°C |
| 精确度： | ±3°C（最小值） |
| 拓扑： | ADC（三角积分型），比较器，寄存器库 |
| 输出类型： | I²C?/SMBus? |
| 输出警报： | 是 |
| 输出风扇： | 是 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 847 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 568-5055-6 |
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SE97B_1
?NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 01 27 January 2010
52 of 53
continued >>
NXP Semiconductors
SE97B
DDR memory module temp sensor with integrated SPD
18. Contents
1
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.1
General features. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.2
Temperature sensor features . . . . . . . . . . . . . . 2
2.3
Serial EEPROM features . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
4
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.1
Serial bus interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.2
Slave address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.3
EVENT
output condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3.1
EVENT
pin output voltage levels
and resistor sizing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3.2
EVENT
thresholds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.3.2.1
Alarm window . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.3.2.2
Critical trip. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.3.3
EVENT
operation modes . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.3.3.1
Comparator mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.3.3.2
Interrupt mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.3.3.3
Switching between Comparator mode
and Interrupt mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.4
Conversion rate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
7.4.1
What temperature is read when conversion
is in progress . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
7.5
Power-up default condition. . . . . . . . . . . . . . . 11
7.6
Device initialization. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
7.7
SMBus TIMEOUT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
7.8
SMBus Alert Response Address
(ARA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
7.9
SMBus/I
2
C-bus interface . . . . . . . . . . . . . . . . 13
7.10
EEPROM operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
7.10.1
Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
7.10.1.1 Byte Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
7.10.1.2 Page Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
7.10.1.3 Acknowledge polling. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
7.10.2
Memory Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
7.10.2.1 Permanent Write Protection (PWP) . . . . . . . . 18
7.10.2.2 Reversible Write Protection (RWP) and
Clear Reversible Write Protection (CRWP) . . 19
7.10.2.3 Read Permanent Write Protection (RPWP),
Read Reversible Write Protection (RRWP),
and Read Clear Reversible Write Protection
(RCRWP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
7.10.3
Read operations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
7.10.3.1 Current address read. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
7.10.3.2 Selective read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
7.10.3.3 Sequential read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
8
Register descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
8.1
Register overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
8.2
CAP Capability register
(00h, 16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
8.3
CONFIG Configuration register
(01h, 16-bit read/write). . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
8.4
Temperature format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
8.5
Temperature Trip Point registers . . . . . . . . . . 29
8.5.1
UPPER Upper Boundary Alarm Trip
register (02h, 16-bit read/write) . . . . . . . . . . . 29
8.5.2
LOWER Lower Boundary Alarm Trip
register (03h, 16-bit read/write) . . . . . . . . . . . 30
8.5.3
CRITICAL Critical Alarm Trip register
(04h, 16-bit read/write). . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
8.6
TEMP Temperature register
(05h, 16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
8.7
MANID Manufacturers ID register
(06h, 16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
8.8
DEVICEID Device ID register
(07h, 16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
8.9
SMBUS SMBus register
(22h, 8-bit read/write). . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
9
Application design-in information. . . . . . . . . 35
9.1
SE97B in memory module application. . . . . . 36
9.2
Layout consideration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
9.3
Thermal considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
9.4
Hot plugging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
10
Limiting values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
11
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
12
Package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
13
Soldering of SMD packages. . . . . . . . . . . . . . 47
13.1
Introduction to soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . 47
13.2
Wave and reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . 47
13.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
13.4
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
14
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
15
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
16
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
16.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
16.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
16.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
16.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SE98ATP,547 | IC TEMP SENSOR DDR 8-HWSON |
| SG6901ASZ | IC PFC CTLR AVERAGE CURR 20SOIC |
| SG6932SZ | IC PFC CONTROLLER CCM 16SOP |
| SG6961SY | IC PFC CTRLR AVERAGE CURR 8SOIC |
| SI3500-A-GM | IC POE SWITCH PWR OVER LAN 20QFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SE97PW | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V |
| SE97PW,118 | 功能描述:板上安装温度传感器 I2C LOCAL +/- 2OC RoHS:否 制造商:Omron Electronics 输出类型:Digital 配置: 准确性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 温度阈值: 数字输出 - 总线接口:2-Wire, I2C, SMBus 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 50 C 最小工作温度:0 C 关闭: 安装风格: 封装 / 箱体: 设备功能:Temperature and Humidity Sensor |
| SE97PW-T | 功能描述:板上安装温度传感器 I2C LOCAL +/- 2OC TS +SPD DIMM RoHS:否 制造商:Omron Electronics 输出类型:Digital 配置: 准确性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 温度阈值: 数字输出 - 总线接口:2-Wire, I2C, SMBus 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 50 C 最小工作温度:0 C 关闭: 安装风格: 封装 / 箱体: 设备功能:Temperature and Humidity Sensor |
| SE97TK | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V |
| SE97TK,118 | 功能描述:板上安装温度传感器 I2C LOCAL +/- 2OC RoHS:否 制造商:Omron Electronics 输出类型:Digital 配置: 准确性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 温度阈值: 数字输出 - 总线接口:2-Wire, I2C, SMBus 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 50 C 最小工作温度:0 C 关闭: 安装风格: 封装 / 箱体: 设备功能:Temperature and Humidity Sensor |
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