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参数资料
| 型号： | SE97BTP,547 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 48/53页 |
| 文件大小： | 386K |
| 描述： | IC TEMP SENSOR DIMM 8HWSON |
| 产品培训模块： | I²C Bus Fundamentals |
| 特色产品： | NXP - I2C Interface |
| 标准包装： | 1 |
| 功能： | 温度监控系统（传感器），DIMM DDR 内存 |
| 传感器类型： | 内部 |
| 感应温度： | -40°C ~ 125°C |
| 精确度： | ±3°C（最小值） |
| 拓扑： | ADC（三角积分型），比较器，寄存器库 |
| 输出类型： | I²C?/SMBus? |
| 输出警报： | 是 |
| 输出风扇： | 是 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 847 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 568-5055-6 |
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SE97B_1
?NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 01 27 January 2010
48 of 53
NXP Semiconductors
SE97B
DDR memory module temp sensor with integrated SPD
13.4 Reflow soldering
Key characteristics in reflow soldering are:
" Lead-free versus SnPb soldering; note that a lead-free reflow process usually leads to
higher minimum peak temperatures (see Figure 42
) than a SnPb process, thus
reducing the process window
" Solder paste printing issues including smearing, release, and adjusting the process
window for a mix of large and small components on one board
" Reflow temperature profile; this profile includes preheat, reflow (in which the board is
heated to the peak temperature) and cooling down. It is imperative that the peak
temperature is high enough for the solder to make reliable solder joints (a solder paste
characteristic). In addition, the peak temperature must be low enough that the
packages and/or boards are not damaged. The peak temperature of the package
depends on package thickness and volume and is classified in accordance with
Table 33
and 34
Moisture sensitivity precautions, as indicated on the packing, must be respected at all
times.
Studies have shown that small packages reach higher temperatures during reflow
soldering, see Figure 42
.
Table 33. SnPb eutectic process (from J-STD-020C)
Package thickness (mm)
Package reflow temperature (?/SPAN>C)
Volume (mm
3
)
< 350
e 350
< 2.5
235
220
e 2.5
220
220
Table 34. Lead-free process (from J-STD-020C)
Package thickness (mm)
Package reflow temperature (?/SPAN>C)
Volume (mm
3
)
< 350
350 to 2000
> 2000
< 1.6
260
260
260
1.6 to 2.5
260
250
245
> 2.5
250
245
245
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SE98ATP,547 | IC TEMP SENSOR DDR 8-HWSON |
| SG6901ASZ | IC PFC CTLR AVERAGE CURR 20SOIC |
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| SG6961SY | IC PFC CTRLR AVERAGE CURR 8SOIC |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SE97PW | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V |
| SE97PW,118 | 功能描述:板上安装温度传感器 I2C LOCAL +/- 2OC RoHS:否 制造商:Omron Electronics 输出类型:Digital 配置: 准确性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 温度阈值: 数字输出 - 总线接口:2-Wire, I2C, SMBus 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 50 C 最小工作温度:0 C 关闭: 安装风格: 封装 / 箱体: 设备功能:Temperature and Humidity Sensor |
| SE97PW-T | 功能描述:板上安装温度传感器 I2C LOCAL +/- 2OC TS +SPD DIMM RoHS:否 制造商:Omron Electronics 输出类型:Digital 配置: 准确性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 温度阈值: 数字输出 - 总线接口:2-Wire, I2C, SMBus 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 50 C 最小工作温度:0 C 关闭: 安装风格: 封装 / 箱体: 设备功能:Temperature and Humidity Sensor |
| SE97TK | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V |
| SE97TK,118 | 功能描述:板上安装温度传感器 I2C LOCAL +/- 2OC RoHS:否 制造商:Omron Electronics 输出类型:Digital 配置: 准确性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 温度阈值: 数字输出 - 总线接口:2-Wire, I2C, SMBus 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 50 C 最小工作温度:0 C 关闭: 安装风格: 封装 / 箱体: 设备功能:Temperature and Humidity Sensor |
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