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参数资料
| 型号： | SI1141-A10-GM |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 75/78页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SENSOR IR PROX/AMBIENT 10-QFN |
| 应用说明： | SI114x Appl Note |
| 设计资源： | SI114x Designer Guide |
| 标准包装： | 75 |
| 带接近传感器： | 是 |
| 波长： | 950nm |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 3.6 V |
| 输出类型： | 数字 - I²C |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-WFQFN |
| 包装： | 管件 |
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Si1141/42/43
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm).
2. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
3. All dimensions shown are at Maximum Material Condition (MMC). Least Material Condition (LMC) is calculated
based on a Fabrication Allowance of 0.05 mm.
Solder Mask Design
1. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder mask and the metal
pad is to be 60 ? m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
1. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used to assure good
solder paste release.
2. The stencil thickness should be 0.125mm (5 mils).
3. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all pads.
Card Assembly
1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
2. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020D specification for Small Body
Components.
Rev. 1.3
75
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| Si1141-A10-GMR | 功能描述:近程传感器 I2C Proximity Amb Light Sensor 1 LED RoHS:否 制造商:Vishay Semiconductors 感应方式:Optical 感应距离:1 mm to 200 mm 电源电压:2.5 V to 3.6 V 安装风格:SMD/SMT 输出配置:Digital 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 25 C 系列:VCNL3020 |
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| SI1141-M01-GMR | 功能描述:Optical Sensor IR 850nm I2C 10-SMD Module (No Lead) 制造商:silicon labs 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 类型:IR 波长:850nm 接近探测:是 输出类型:I2C 电压 - 电源:1.71 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-SMD 模块（无引线） 供应商器件封装:10-QFN（4.9x2.9） 标准包装:1 |
| SI1142 | 制造商:SILABS 制造商全称:SILABS 功能描述:PROXIMITY/AMBIENT LIGHT SENSOR IC WITH I2C INTERFACE |
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