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参数资料
| 型号： | SI5338Q-A-GM |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 33/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK GEN I2C BUS PROG 24QFN |
| 标准包装： | 490 |
| 系列： | MultiSynth™ |
| 类型： | * |
| PLL： | 是 |
| 输入： | CML，HCSL，HSCL，LVDS，LVPECL，晶体 |
| 输出： | CMOS，HCSL. HSTL. LVDS. LVPECL. SSTL |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 2:4 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 频率 - 最大： | 200MHz |
| 除法器/乘法器： | 是/是 |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 3.63 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 24-QFN（4x4） |
| 包装： | 托盘 |
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Si5338
Rev. 1.3
39
10. Recommended PCB Land Pattern
Table 19. PCB Land Pattern
Dimension
Min
Nom
Max
P1
2.50
2.55
2.60
P2
2.50
2.55
2.60
X1
0.20
0.25
0.30
Y1
0.75
0.80
0.85
C1
3.90
C2
3.90
E0.50
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing per ANSI Y14.5M-1994 specification.
3. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
4. Connect the center ground pad to a ground plane with no less than five vias. These 5 vias should have a length of no
more than 20 mils to the ground plane. Via drill size should be no smaller than 10 mils. A longer distance to the ground
plane is allowed if more vias are used to keep the inductance from increasing.
Solder Mask Design
5. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder mask and the metal pad is
to be 60 m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
6. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used to assure good solder
paste release.
7. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
8. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pins.
9. A 2x2 array of 1.0 mm square openings on 1.25 mm pitch should be used for the center ground pad.
Card Assembly
10. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
11. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for Small Body Components.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD5323BRUZ | IC DAC 12BIT DUAL R-R 16-TSSOP |
| SI5338M-A-GM | IC CLK GEN I2C BUS PROG 24QFN |
| AD5453YRMZ | IC DAC 14BIT MULTIPLYING 8-MSOP |
| ICS843156AKILFT | IC CLK GENERATOR 32VFQFP |
| VI-B0P-MY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SI5338Q-A-GMR | 功能描述:时钟发生器及支持产品 I2C Program Clk Gen 0.16-200MHz 4Clk In RoHS:否 制造商:Silicon Labs 类型:Clock Generators 最大输入频率:14.318 MHz 最大输出频率:166 MHz 输出端数量:16 占空比 - 最大:55 % 工作电源电压:3.3 V 工作电源电流:1 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-56 |
| Si5338Q-Axxxxx-GM | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述: |
| SI5338Q-B02153-GM | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述: 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:IC CLK GEN I2C BUS PROG 24QFN |
| Si5338Q-B-GM | 功能描述:时钟发生器及支持产品 I2C-prgrmmbl clock generatr .16-200 MHz RoHS:否 制造商:Silicon Labs 类型:Clock Generators 最大输入频率:14.318 MHz 最大输出频率:166 MHz 输出端数量:16 占空比 - 最大:55 % 工作电源电压:3.3 V 工作电源电流:1 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-56 |
| Si5338Q-B-GMR | 功能描述:时钟发生器及支持产品 I2C Program Clk Gen 0.16-200MHz 4Clk In RoHS:否 制造商:Silicon Labs 类型:Clock Generators 最大输入频率:14.318 MHz 最大输出频率:166 MHz 输出端数量:16 占空比 - 最大:55 % 工作电源电压:3.3 V 工作电源电流:1 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-56 |
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