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参数资料
| 型号： | SPAK56F826BU80 |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 数字信号处理 |
| 英文描述： | 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PQFP100 |
| 封装： | LQFP-100 |
| 文件页数： | 2/53页 |
| 文件大小： | 829K |
| 代理商： | SPAK56F826BU80 |
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10
DSP56F826 Preliminary Technical Data
MOTOROLA
D0
34
Input/Output
Data Bus— D0–D15 specify the data for external program or data
memory accesses. D0–D15 are tri-stated when the external bus is
inactive.
D1
35
D2
36
D3
37
D4
38
D5
39
D6
40
D7
41
D8
42
D9
43
D10
44
D11
46
D12
47
D13
48
D14
49
D15
50
PS
29
Output
Program Memory Select—PS is asserted low for external program
memory access.
DS
28
Output
Data Memory Select—DS is asserted low for external data memory
access.
RD
26
Output
Read Enable—RD is asserted during external memory read cycles.
When RD is asserted low, pins D0–D15 become inputs and an
external device is enabled onto the DSP data bus. When RD is
deasserted high, the external data is latched inside the DSP. When
RD is asserted, it qualifies the A0–A15, PS, and DS pins. RD can be
connected directly to the OE pin of a Static RAM or ROM.
WR
27
Output
Write Enable—WR is asserted during external memory write cycles.
When WR is asserted low, pins D0–D15 become outputs and the
DSP puts data on the bus. When WR is deasserted high, the external
data is latched inside the external device. When WR is asserted, it
qualifies the A0–A15, PS, and DS pins. WR can be connected directly
to the WE pin of a Static RAM.
Table 3. DSP56F826 Signal and Package Information for the 100 Pin LQFP
Signal
Name
Pin No.
Type
Description
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SPAK56F8346FV60 | 16-BIT, 240 MHz, OTHER DSP, PQFP144 |
| SPAKMC332ACFV10 | 32-BIT, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| SPAKXC16Z1MFC16 | 16-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132 |
| SPAKXC16Z1VFC20 | 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132 |
| SPAKXC16Z1MFV20 | 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SPAKDSP303AG100 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC SPAKDSP303AG100 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| SPAKDSP303GC100 | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| SPAKDSP303VF100 | 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:DSP563xx 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| SPAKDSP303VL100 | 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:DSP563xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| SPAKDSP311VF150 | 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:DSP56K/Symphony 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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