收藏本站
参数资料
型号： SPAKD56366PV120
厂商： MOTOROLA INC
元件分类： 数字信号处理
英文描述： 24-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP144
封装： TQFP-144
文件页数： 5/147页
文件大小： 2156K
代理商： SPAKD56366PV120
3-2
DSP56366 Advance Information
MOTOROLA
Packaging
Pin-out and Package Information
Figure 3-1 144-pin package
108
D6
107
D5
106
D4
105
D3
104
GNDD
103
VCCD
102
D2
101
D1
100
D0
99
A17
98
A16
97
A15
96
GNDA
95
VCCQH
94
A14
93
A13
92
A12
91
VCCQL
90
GNDQ
89
A11
88
A10
87
GNDA
86
VCCA
85
A9
84
A8
83
A7
82
A6
81
GNDA
80
VCCA
79
A5
78
A4
77
A3
76
A2
75
GNDA
74
VCCA
73
A1
HAD4
37
VCCH
38
GND
H
38
HAD3
40
HAD2
41
HAD1
42
HAD0
43
RESET#
44
VCC
P
45
PCAP
46
GNDP
47
SDO5_
1/SDI0_1
48
VCC
Q
H
49
FS
T
_1
50
AA2
51
CAS
#
52
SC
KT_1
53
GND
Q
54
EXTA
L
55
VCC
Q
L
56
VC
CC
57
GNDC
58
FSR_1
59
SCK
R
_1
60
PINI
T
/NM
I#
61
TA#
62
BR
#
63
BB
#
64
VC
CC
65
GNDC
66
WR
#
67
RD
#
68
AA1
69
AA0
70
BG
#
71
A0
72
SCK/SCL
1
SS#/HA2
2
HREQ#
3
SDO0/SDO0_1
4
SDO1/SDO1_1
5
SDO2/SDI3/SDO2_1/SDI3_1
6
SDO3/SDI2/SDO3_1/SDI2_1
7
VCCS
8
GNDS
9
SDO4/SDI1
10
SDO5/SDI0
11
FST
12
FSR
13
SCKT
14
SCKR
15
HCKT
16
HCKR
17
VCCQL
18
GNDQ
19
VCCQH
20
HDS/HWR
21
HRW/HRD
22
HACK/HRRQ
23
HOREQ/HTRQ
24
VCCS
25
GNDS
26
ADO
27
ACI
28
TIO0
29
HCS/HA10
30
HA9/HA2
31
HA8/HA1
32
HAS/HA0
33
HAD7
34
HAD6
35
HAD5
36
14
4
M
IS
O/
SD
A
14
3
M
OSI/HA0
14
2
T
M
S
14
1
T
C
K
14
0
T
D
I
13
9
T
D
O
13
8
S
D
O
4_
1/
SD
I1
_1
13
7
M
ODA/I
R
QA#
13
6
M
ODB/IRQB
#
13
5
M
ODCIR
QC#
13
4
M
ODD/I
R
QD#
13
3
D
23
13
2
D
22
13
1
D
21
13
0
G
ND
D
12
9
V
CCD
12
8
D
20
12
7
G
ND
Q
12
6
V
CCQL
12
5
D
19
12
4
D
18
12
3
D
17
12
2
D
16
12
1
D
15
12
0
G
ND
D
11
9
V
CCD
11
8
D
14
11
7
D
13
11
6
D
12
11
5
D
11
4
D
10
11
3
D
9
11
2
G
ND
D
11
1
V
CCD
11
0
D
8
10
9
D
7
相关PDF资料
PDF描述
SPB3 RECTANGULAR CONNECTOR
SPB4 RECTANGULAR CONNECTOR
SPB5 RECTANGULAR CONNECTOR
SPBH5 RECTANGULAR CONNECTOR
SPD16A1002AL13 Thin Film Resistor Network Isolated and Bussed Circuits RoHS compliant available
相关代理商/技术参数
参数描述
SPAKDSP303AG100 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC SPAKDSP303AG100 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
SPAKDSP303GC100 制造商:Motorola Inc 功能描述:
SPAKDSP303VF100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:DSP563xx 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
SPAKDSP303VL100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:DSP563xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘
SPAKDSP311VF150 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:DSP56K/Symphony 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*