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参数资料
| 型号： | SPC5604PGF0MLL6 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 46/104页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | MPC56xx Qorivva |
| 核心处理器： | e200z0h |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 64MHz |
| 连通性： | CAN，FlexRay，LIN，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | DMA，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 68 |
| 程序存储器容量： | 512KB（512K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 64K x 8 |
| RAM 容量： | 40K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 30x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 100-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页当前第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页
MPC5604P Microcontroller Data Sheet, Rev. 8
Freescale
46
3.5
Thermal characteristics
3.5.1
Package thermal characteristics
Table 10. Thermal characteristics for 144-pin LQFP
Symbol
Parameter
Conditions
Typical value Unit
RJA
Thermal resistance junction-to-ambient,
natural convection1
1 Junction-to-ambient thermal resistance determined per JEDEC JESD51-7. Thermal test board
meets JEDEC specification for this package.
Single layer board—1s
54.2
°C/W
Four layer board—2s2p
44.4
°C/W
RJB
Thermal resistance junction-to-board2
2 Junction-to-board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board meets
JEDEC specification for the specified package.
Four layer board—2s2p
29.9
°C/W
RJCtop Thermal resistance junction-to-case (top)3
3 Junction-to-case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The cold
plate temperature is used for the case temperature. Reported value includes the thermal resistance
of the interface layer.
Single layer board—1s
9.3
°C/W
JB
Junction-to-board, natural convection4
4 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the board and the
junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal
characterization parameter is written as Psi-JB.
Operating conditions
30.2
°C/W
JC
Junction-to-case, natural convection5
5 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the case and the
junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal
characterization parameter is written as Psi-JC.
Operating conditions
0.8
°C/W
Table 11. Thermal characteristics for 100-pin LQFP
Symbol
Parameter
Conditions
Typical value Unit
RJA
Thermal resistance junction-to-ambient,
natural convection1
1 Junction-to-ambient thermal resistance determined per JEDEC JESD51-7. Thermal test board
meets JEDEC specification for this package.
Single layer board—1s
47.3
°C/W
Four layer board—2s2p
35.3
°C/W
RJB
Thermal resistance junction-to-board2
2 Junction-to-board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board meets
JEDEC specification for the specified package.
Four layer board—2s2p
19.1
°C/W
RJCtop Thermal resistance junction-to-case (top)3
3 Junction-to-case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The cold
plate temperature is used for the case temperature. Reported value includes the thermal resistance
of the interface layer.
Single layer board—1s
9.7
°C/W
JB
Junction-to-board, natural convection4
4 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the board and the
junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal
characterization parameter is written as Psi-JB.
Operating conditions
19.1
°C/W
JC
Junction-to-case, natural convection5
Operating conditions
0.8
°C/W
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