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参数资料
| 型号： | SPC5604PGF0MLL6 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 48/104页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | MPC56xx Qorivva |
| 核心处理器： | e200z0h |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 64MHz |
| 连通性： | CAN，FlexRay，LIN，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | DMA，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 68 |
| 程序存储器容量： | 512KB（512K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 64K x 8 |
| RAM 容量： | 40K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 30x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 100-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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MPC5604P Microcontroller Data Sheet, Rev. 8
Freescale
48
Semiconductor Equipment and Materials International
3081 Zanker Road
San Jose, CA 95134
U.S.A.
(408) 943-6900
MIL-SPEC and EIA/JESD (JEDEC) specifications are available from Global Engineering Documents at
800-854-7179 or 303-397-7956.
JEDEC specifications are available on the WEB at http://www.jedec.org.
1. C.E. Triplett and B. Joiner, An Experimental Characterization of a 272 PBGA Within an Automotive Engine Controller
Module, Proceedings of SemiTherm, San Diego, 1998, pp. 47–54.
2. G. Kromann, S. Shidore, and S. Addison, Thermal Modeling of a PBGA for Air-Cooled Applications, Electronic
Packaging and Production, pp. 53–58, March 1998.
3. B. Joiner and V. Adams, Measurement and Simulation of Junction to Board Thermal Resistance and Its Application in
Thermal Modeling, Proceedings of SemiTherm, San Diego, 1999, pp. 212–220.
3.6
Electromagnetic interference (EMI) characteristics
3.7
Electrostatic discharge (ESD) characteristics
Table 12. EMI testing specifications
Symbol
Parameter
Conditions
Clocks
Frequency
Level
(Max)
Unit
VEME Radiated emissions Device configuration, test
conditions and EM testing per
standard IEC61967-2
Supply voltage = 5 V DC
Ambient temperature = 25 °C
Worst-case orientation
fOSC 8MHz
fCPU 64 MHz
No PLL frequency
modulation
150 kHz–150 MHz
16
dBV
150–1000 MHz
15
IEC Level
M
—
fOSC 8MHz
fCPU 64 MHz
1% PLL frequency
modulation
150 kHz–150 MHz
15
dBV
150–1000 MHz
14
IEC Level
M
—
Table 13. ESD ratings1,2
1 All ESD testing is in conformity with CDF-AEC-Q100 Stress Test Qualification for Automotive Grade Integrated
Circuits.
2 A device will be defined as a failure if after exposure to ESD pulses the device no longer meets the device
specification requirements. Complete DC parametric and functional testing shall be performed per applicable
device specification at room temperature followed by hot temperature, unless specified otherwise in the device
specification.
Symbol
Parameter
Conditions
Value
Unit
VESD(HBM)
SR Electrostatic discharge (Human Body Model)
—
2000
V
VESD(CDM)
SR Electrostatic discharge (Charged Device Model)
—
750 (corners)
V
500 (other)
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| SPC5604PGF0MLQ6 | 功能描述:32位微控制器 - MCU MPC5604P PICTUS 512K RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| SPC5604PGF1MLL6 | 功能描述:32位微控制器 - MCU 512K FLASH, 40K SRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| SPC5604PGF1VLQ6 | 功能描述:32位微控制器 - MCU 512K FLASH, 40K RAM, RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| SPC5604SF2VLQ6 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:SPC5604SF2VLQ6 - Bulk |
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